全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商東芝( Toshiba )5日發布新聞稿宣布，為加快次世代半導體露光技術「奈米壓印技術(Nano-imprint Lithography；NIL)」的研發腳步，已和南韓半導體大廠SK 海力士(SK Hynix )正式簽署契約，雙方技術人員將自2015年4月起透過東芝橫濱事業所攜手研發NIL製程的關鍵技術，目標為在2017年實用化。
東芝於去年12月和SK Hynix就NAND Flash侵權案一事達成和解，Hynix除同意支付東芝2.78億美元(約330億日圓)和解金外，雙方當時也宣布將攜手研發被稱為「奈米壓印(Nanoimprint)」的次世代半導體露光技術。
據日經新聞指出，東芝已於2014年開始量產全球最先端的15nm NAND Flash產品，而就現行技術來看，15nm被視為是存儲器電路線幅細微化的極限，而東芝期望藉由研發NIL技術、突破細微化極限，讓已逼近極限的電路線幅能進一步細微化，以藉此提高產品性能及成本競爭力。
日經指出，東芝目前已和Canon攜手研發NIL製造設備，而東芝和SK Hynix於NIL製程技術的研發成果也將回饋至製造設備的研發上。
另據日刊工業新聞指出，東芝期望藉由NIF技術的實用化來降低3D NAND Flash的成本。
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