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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出業界首款可支援高達50W輸出功率且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），預計將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件。 

高階音效設備已是當今消費者市場的主流，在人人必備的個人音樂播放器和高解析度多媒體裝置等炙手可熱的消費電子産品的刺激下，消費者期望擴音傳輸座（music dock）、條型音箱（sound bar）以及數位主動式揚聲器等時尚家庭娛樂設備擁有高保真音質。盡可能地降低高效D類功率放大器産生的熱量，是實現小型散熱器和薄型音箱設計的關鍵技術。意法半導體最新的Sound Terminal晶片STA350BW將D類功率放大器的能效提升至一個新的境界，讓設計人員能夠設計輸出功率高達50W且無需外部散熱器的薄型音效産品。

與其它Sound Terminal系列産品一樣，STA350BW整合了數位音效處理器和意法半導體首創的強化性能創新技術，如可提升音效清晰度和系統可靠性的多頻動態範圍壓縮技術（Multiband Dynamic Range Compression ，MDRC）。這款系統單晶片能補償非理想揚聲器特性，並新增多項強化技術，如可實現出色低音性能的最佳化低頻率響應特性。此外，晶片整合的保護功能可有效防止各種失效狀況影響系統正常作業，並可在作業時自動診斷電路，有助於防範系統失效，進而提高應用的總體可靠性。

這款IC的功率級採用意法半導體獨有的FFX技術，實現全數位音效不間斷地傳輸至揚聲器。新一代産品爲客戶提供四個執行階段輸出配置選擇，可支援多種功率放大輸出模式，包括2.0、2.1或1.0聲道、或2.0聲道加1外部超低音揚聲器PWM輸出。

STA350BW的主要特性：

· 50W立體聲輸出，無需外部散熱器
· FFX技術將數位音效流直接傳輸至揚聲器
· 內建系統保護和性能最佳化功能
· 與Sound Terminal系列晶片的針腳和軟體相容
· 下嵌散熱片PowerSSO 36針腳封裝，可支援簡易的低成本系統設計

採用強化散熱性能的Power SSO36封裝的STA350BW已量産。

意法半導體的整合開發環境工具套件APWorkbench爲STA350BW以及Sound Terminal系列産品的客戶提供設計支援。更直接的繪圖用戶介面讓工程人員可更輕鬆地配置晶片、查看內部寄存器和系數以及快速召回記憶體內容。APWorkbench並可協助工程人員建立自有的目標系統和提供主動式音效修整功能、等化以及揚聲器音效補償功能。