真乄科技業的頂尖投資團隊

　颱風“莎莉嘉”剛剛掠過廣州，卻沒有撲滅琶洲會展中心那團熱火———這裡，正召開著第16屆廣州國際照明展覽會———在第一次成為世界最大照明展的同時，原本只單開一個展區的LED展也一躍成為世界最大LED展。

　　“2011年是LED爆發元年”。 大家異口同聲這麼說著。

　　不管是誘人肥肉，還是美味的蛋糕，LED之戰已經悄悄來臨———

　　前景誘人

　　政策扶持不斷“加溫”

　　站上歷史的舞台，LED 的起點甚高———高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用……LED一直被稱之為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源。

　　順理成章地，LED成為近10年來的政策“寵兒”，寫入了國家發展計劃中，貫穿“十五”到“十一五”。 其中，讓LED生產商最直接得到實質性鼓舞的，是科技部的“十城萬盞”工程以及國家發改委的“示範應用工程”。

　　2009年開始，科技部組織通過以LED在市政照明的應用示範工程為載體，選擇10個城市，每個城市推廣應用LED功能照明1萬盞以上，這計劃被稱為“十城萬盞”。 根據當年的計劃，“十城萬盞”半導體照明應用工程目標是：到2011年在試點城市面向市政工程應用600萬盞LED照明產品，直接拉動內需150億元；到2015年，LED進入30 ％的通用照明市場。 而實際上，全國現在並不止“十城”，根據2010年年底的數據，目前已經有包括廣州在內的42個城市列入該計劃。

　　與此同時，2010年國家發改委、住建部、交通運輸部聯合組織LED示範工程，大力推廣LED在戶外，尤其是交通照明的應用，直接有國家資金的大力支持，讓各大廠商垂涎三尺。 此外，在產品出口方面，半導體照明產業的相關產品列入2007年新修訂的《高新技術產品出口目錄》，可享有國家給予高新技術產品出口的優惠政策；而在技術創新、財稅優惠、外資利用及人才等方面，我國還出台了一些有利於LED產業發展的政策文件，例如，高新技術企業可申請享受15％的減免稅收優惠；從事高新技術領域研發的企業可享受研發費用加計扣除政策。

　　於是，只要一提到LED，就不能不提國家為它畫出的美好前景：“預計最快在2015年，LED在中國照明市場的佔有率將達到20％，帶動產業規模達5000億元，中國將進入全球LED照明市場前三強。”

　　“事實上，LED是好東西，國家的大方向也是對的，”一位不願意透露姓名的LED生產商坦言：“只不過，在發展的過程中，我們會發現各種各樣的狀況。 ”

　　產業井噴

　　各方“諸侯”入場混戰

　　顯然，“各種各樣的狀況”只是一句很含蓄的話，只要在LED行業內混久了，大家都明白，一言蔽之———亂。

　　重金之下必有勇夫。 在利好政策的推動下，國內LED產業以井噴之勢迅速發展，先是下游開始，衝擊上游。 有關數據統計，2009年，我國LED照明產業，上游企業有近60家，中游器件封裝企業有1000多家，下游應用企業有2000多家，就業人員超過80萬人。 2009年半導體照明上中下游產業的產值為827億元。

　　“我們來得不早，不晚，恰逢其時。”美的照明國內營銷部市場管理中心總監李三龍在接受羊城晚報記者採訪的時候，自信表示：“我們要踏踏實實地大干一場。”

　　作為家電業的龍頭老大，美的照明也看中了LED的美好前景：2010年6月，2億併購江西貴雅照明85％股份，宣布斥資5億新建江西光源基地。 今年二度參展，美的照明第一次沖入照明展的“國際品牌館”便拿下了584平方米，緊挨著西門子的歐司朗、飛利浦的lumileds照明公司以及GE等。

　　“在我們看來，LED產業並不成熟，現在正處於春秋戰國這麼一個狀態，”李三龍分析指出：“參看家電行業，頭兩名的美的和海爾加起來，已佔30％左右的營業額。而目前照明行業卻遠遠沒達到這種成熟的狀態，照明的前10位加起來，不過佔了行業的8％左右的營業額。這也是美的照明切入的契機。”

　　憑著母公司的品牌拉力，美的照明開始發力，“我們要從大眾品牌邁入行業品牌，”李三龍很明確地說：“無論是產業佈局、研發以及營銷模式等等，都是一個挑戰。當然，我們也從家電給LED行業帶來新的管理特色。”李三龍強調，其照明產品不會再走傳統家電銷售渠道，基本不會在蘇寧國美銷售，而是開闢如燈飾城等照明行業渠道，“我們有五年大肆進軍的計劃，不排除採取合作、併購、合資等方式。”

　　然而，就跟美的看好LED的美好前景一樣，眾多“小嘍囉”也不肯捨棄LED的市場：一時間，不少山寨小廠也爭相做LED封裝；市面上，LED芯片甚至1塊錢就能有交易，而流明每瓦(LED單位)的一粒芯片美國科銳公司是賣1.6美元……“正如數碼產品代替膠卷一樣，LED燈將以難以想像的速度​​代替傳統白熾燈。”北京申安投資集團董事長莊申安曾向媒體指出：“在市場的吸引下，很多企業都想佔有一席之​​地。目前南方很多製藥廠、酒廠都已'華麗轉身'改做LED照明。”

　　生存之道

　　降低成本保證質量

　　“你以為LED就是這麼一個燈頭嗎？錯了。”一位從事LED行業多年的資深人士坦言：“看得到的是芯片、驅動、外觀，看不到的還有散熱和軟件，僅僅一個散熱問題就決定著LED的壽命。所以，LED其實是一個系統的運作，跟一般的家電不一樣。”

　　一位在東莞從事多年LED生產的企業家指出：“LED燈具中，要真正說起來，還是有很多地方可以拉開差距。例如，我自己對燈具的折射特別在乎，不同的折射率，就影響LED照明的效果。坦白來說，一分價錢一分貨。不同價格的產品到手一比，就知道區別了。”

　　歐司朗市場部負責人也坦言：“LED必須在保證質量的前提下，才能談LED照明的技術優勢，目前市場上的部分LED產品存在可靠性差，壽命短，光色不均勻等質量問題，給客戶造成較大的經濟損失。”

　　顯然，魚龍混雜、良莠不齊已經成為業界的擔憂。 更讓同行憂慮的是，LED上游芯片生產主要技術都掌握在國外公司手中，技術國產化進程較慢，影響了產業的發展。 MOCVD(MOCVD屬於生產LED的過程中的一個步驟，MOCVD要最終變成LED)外延爐及其相關配套技術是LED產業鏈的最高端，目前主要依賴進口，極大地制約了LED產業上游的成本控制。

　　專家坦言，就整體水平而言，中國與國際一流水平仍有兩年左右的差距。 世界上許多發達國家和發展中國家或地區都在加快推進半導體照明技術與產業的發展，在技術上，中國處於第二梯隊。

　　“我們是這麼看待目前的市場的：確實有大大小小的企業看到了LED的美好前景而殺入這個行業中來，但是，更多的人進來之後，可以把行業炒熱，再去泡沫，然後再讓這個行業真正成熟起來。”深圳極成光電有限公司董事長林陳鋒坦言，這是市場規律，除非國家另有政策，否則無捷徑可言。 “這是一個最好的時代，也是一個競爭最為激烈的時代，LED照明將引領照明領域的第三次革命，持續創新將是在這個行業生存、領跑的唯一關鍵詞。”林陳鋒稱。

　　也有學者預計，在3年內，目前只做室內LED燈的50％小企業將消失，其主要原因是質量不過關。 “隨著國際巨頭廠商進入中國市場，國內很多具有一定核心競爭力的企業將面臨被併購的風險，而缺乏競爭力的企業或將直接被淘汰出局，從而完成洗牌。”

一年一度的台北國際光電週（Photonics Festival in Taiwan 2011）暨台灣平面顯示器展（Display Taiwan 2011）將在6月14日至16日盛大舉行。隨著展覽規模日益坐大，主辦單位光電協進會今年將展覽移師南港展覽館，其中台北光電週攤位數達1,420，平面顯示器展達630，二展總攤位數2,050，共計650家參展廠商的規模，讓參觀者見證台灣光電產業的雄厚實力。

 眼下'電荒'現像日趨嚴重，各路資本爭相進入LED產業，LED產業或將進入企業併購的高峰期。 6月1日，國家電網公司預測稱，'三華'(華北、華東、華中)'電荒'將從今夏、今冬蔓延至2012年，甚至2013年。 雖然電荒能夠對LED市場銷量產生利好，但同時，嚴峻的供電形勢或將影響華東區半導體廠商的正常生產。
　　
　　按照市場估計，在電荒的刺激下，國內LED市場同樣會出現需求上漲的情況。 市場數據顯示，2010年，上市公司投入LED產業的資本已經超過300億，更多非上市公司同樣是投資的一大主體。 引導市場投資的無非是大規模的市場需求，儘管LED工程的運用中還存在或多或少的問題，例如性價比低、運營維護成本高等，但是隨著示範作用的推動，全國范圍內的LED工程建設已經進入加速階段，其中以路網改造最引人注目。
　　
　　業內人士表示，出於對未來市場前景的良好估計，LED產業的投資持續攀升，在政策的推動下，國內LED產業的投資熱情持續不減。 隨著電荒的加劇，市場對LED產品的需求或將出現井噴，以日本為例，在地震以及海嘯後，LED產品終端需求出現大幅上漲。
　　
　　市場競爭加劇，終端市場價格的下降必然會反向刺激成本的下降以及技術的提升，在大規模的市場戰中必然會有一大批企業被淘汰，LED行業由此將進入大規模的洗牌階段。 儘管市場前景良好，但目前LED市場的競爭狀況也非常激烈，國家標準匱乏以及市場監管存在大量漏洞導致行業競爭不斷偏離正常軌道，惡性競爭充斥著整個市場。

歐司朗光電半導體(Osram-OS)新推出低功率產品系列Duris E 3。 該類新的發光二極體(LED)體積小且照明角度寬廣，因此非常適合須要均勻照明的應用產品，舉例而言，這些高效率的LED也可用在T5或T8的燈管上，取代傳統日光燈。  
Duris E 3是專為需要均勻光線照明、高效率及低購置成本的應用設備而設計的，主要應用在工業照明系統方面，如開放式辦公室、生產廠區、會議室或倉儲等一直以來都裝設T5及T8類型的燈具。 歐司朗光電半導體固態照明產品經理Andreas Vogler表示，小型辦公室、店面照明及看板亦可使用明亮的LED。 這種新型的LED讓歐司朗的產品組合得以拓展至低功率領域，同時具有高品質的特點。  

Duris E 3可因應均勻照明的一切需求。 其尺寸僅為3毫米×1.4毫米，代表這些LED可彼此貼近安置在一起。 其120度的照射角度，可以確保當每個LED緊密排在一起時，所發出的光線可以和鄰近的光線重疊，如此一來即可產生非常均勻的光線分佈，看不出個別的光點，所看到的只有一道單一的亮光。 這些LED涵蓋整個白光光譜，色溫從3,000～6,500K不等。 舉例來說，在色溫為5,000K時，可提供的演色性指數為72，光效則約為110 lm/W，極適合用工業界的照明應用。  

以Duris E 3 為光源的T8 燈管，將於6月9～12日在廣州國際照明展覽會，以及6月14～16日在台北國際光電週分別展出。 本系列新款Duris E 5亦將於今年夏季登場。 Duris E 5將能提供高光通量，外觀尺寸為5.6毫米×3毫米。  

　基於對LED前景看好，從國際半導體巨頭到無名小廠，紛紛切入LED領域，有業內人士戲稱，如今不涉足LED都羞於言及照明行業。 然而，“業界對照明市場前景存在很大盲動，多集中於低端市場，保守估計，每次白熾燈3元，全球20億隻存量市場不過60億；100億隻節能燈以20元計亦不過2000億，而高端智能照明市場，有報告估算，5年內容量將達2000億美元。

　　未來高達兩三千億的智能照明市場，未來將有更多行業巨頭，國際風投等勢力進入角逐，未來照明市場誰主沉浮，主戰場或在創意智能照明。 隨著中國總體經濟體量及中國內需市場的增長，中國在國際市場的權重越發重要，目前NXP等國際半導體巨頭都紛紛加碼在大陸的投資。

集邦旗下研究機構 LEDinside 指出，隨著日本對於 LED照明需求提高，加上日幣升值的壓力下，將加速對台LED廠採購需求；台達電和泰金寶等代工廠將直接受惠，而華興、中電、東貝、光寶科也有機會搶到訂單，而上下游台廠包括晶電、新世紀及億光也將受惠。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）分析師劉美君指出，由於AMOLED面板（主動式矩陣有機發光顯示器）在手機應用將快速成長，並將逐步擴及數位相機市場，但受到AMOLED生產良率及新產能開出數量有限等因素影響，預估到2015年以前，全球AMOLED面板可能都將是供不應求局面。

根據工研院調查與預測，2010年全球AMOLED面板需求面積約達176.2千平方米，供應面積約達146.7千平方米，預估2011年全球AMOLED面板需求面積將達647.3千平方米，年增260 %，但2011年全球AMOLED供給面積估僅增至282.5千平方米，年增約90%。

日本核能危機造成夏季電力供應不足，因此從政府到民間也積極推出節電計畫，包括便利超商通路7-Eleven及Lawson投入170億日元 ，將東京電力公司轄區範圍內的所有門市照明設施更換為LED燈，日本經濟產業省也提出15%的節電目標，除了推動政策外，更針對東京電力公司管轄區域內的約1900萬家庭，實施新的發放節能贈品獎勵節電制度，贈品包含LED球泡燈兌換券及其他相關節能贈品。

根據LEDinside觀察，日本LED球泡燈市場滲透率在震後逐步提高，但是業者仍然擔心這只是短期需求，對於長期需求則採取觀望的態度；然而LED燈泡兌換券政策的實施，顯示政府對於節能政策的支持，將給業者一劑強心針，估計燈泡兌換券將發放200萬張，價值超過4000萬美元。

2011/05/06，AIXTRON宣布其第2000台MOCVD已經安裝完成。 第2000台MOCVD由廈門乾照購買。 雙方的合作源自2006年2月。此批設備為60x2英寸AIX 2800G4-R系統，由當地工作人員安裝調試。 廈門乾照是AIX 2800G4的首家用戶，2010年乾照的廈門工廠和揚州分廠完成安裝多台AIXTRON G3、G4 MOCVD系統。

AIXTRON表示其2010年銷售的MOCVD中有95%用於生產LED，2011年第一季度，​​AIXTRON的營收中亞洲貢獻了90%，該季公司所售設備90%也用於LED製造。 毫無疑問，2011年，中國是其最大的市場。

歐司朗光電半導體新推出了低功率產品系列 Duris E 3。這類新的 LED 體積小且照明角度寬闊，因此非常適合需要均勻照明的應用產品，舉例而言，這些高效率的 LED 也可以用在 T5 或 T8 的燈管上，取代傳統的日光燈。

Philips最近在德國亞琛設立了專門實驗室Lumiblade Creative Lab，召集了大量照明設計者、廠商以及創新人員研發OLED產品，並計劃投資4000萬歐元，以擴大其德國亞琛的照明設備產能。緊隨著Philips在德國亞琛進行的OLED產品擴能的進行，EU、BMBF（德國聯邦教育研究部）以及德國北威州資助的研究項目也啟動了。

日本東京大學須賀唯知教授已和日本企業攜手研發出可使用於生產OLED面板的新技術，併計劃於3年內實用化，透過該新技術將可容易生產出可使用於電視的大尺寸OLED面板。 參與該項研究計劃的日本企業包括太陽誘電、日本顯示器製造設備商LAN TECHNICAL SERVICE以及半導體製造設備商Bond Tech，該研發成果並將於5月31日在美國舉行的ECTC上進行發表。
OLED面板是在2片玻璃板中間加入發光有機材料，之後再將玻璃板4邊進行密閉處理，惟因使用於電視的大尺寸玻璃板因會產生彎曲等現象導緻密閉困難，故目前市場上仍未能確立大尺寸OLED面板的量產技術；而東大所研發的新技術則是在玻璃板等陶瓷表面上使用氬離子(argon ion)等粒子使其平坦不變形，進而在室溫下使玻璃板可毫無縫隙的進行密閉處理。

LED顯示屏是集電子、電力、計算機、通訊、信息、圖像處理、光學、材料、結構等多學科技術於一體的高科技工程產品。 這其中的任何一門學科領域裡的相關工程技術問題均會影響整個顯示屏的最終運行效果。 一個完美的LED顯示屏必然是多學科技術的有機結合體。


　　LED是LED顯示屏的最重要的基本元素，本文主要就LED顯示屏的亮度、一致性和失效性等問題簡要闡述了其成因，與LED的相互關係及相關改進的有效舉措。

　　一、LED顯示屏亮度問題

　　LED亮度是顯示屏亮度的重要決定因素。 LED亮度越高，使用電流的餘量越大，對節省耗電、保持LED穩定有好處。 LED有不同的角度值，在芯片亮度已定的情況下，角度越小，LED則越亮，但顯示屏的視角則越小。 一般應選擇100度的LED以保證顯示屏足夠的視角。 針對不同點間距和不同視距的顯示屏，應在亮度、角度和價格上找到一個平衡點。

　　LED單管亮度物理上限制了屏的最高亮度，而實際亮度影響因素還有掃描方式，信號點亮效率，色彩校正因素等。 選擇的符合色彩和亮度要求的某個亮度值，LED顯示屏的最高亮度可以表示為：Lm=（η*L* gmax）/S,Lm 是實際需要的顯示屏亮度值，L是所選LED的亮度，η是屏體信號點亮效率，gmax是色彩校正因素，S是系統的掃描方式（可取1,2……）。 在進行全彩LED顯示屏設計應用時，在選擇單基色的亮度的時候，我們需要考慮三基色的白平衡亮度的問題，盡量使三基色的標稱值接近3:6:1（紅：綠：藍）。

　　受半導體技術和封裝技術的限制，早期的LED燈管光效低，紅、綠、藍基色的發光強度小， 所以整個顯示屏的亮度值低是主要問題。 由於燈管光效低，為了滿足顯示屏亮度需要，LED驅動電流設定值一般較高，電流設定高必然導致LED工作溫度升高，這將不利於顯示屏的長期使用；通過恰當設計像素點組合來提高像素點亮度，如採用多個LED燈管串聯來提高單基色的亮度值，從而達到提高LED顯示屏的亮度，是以前工程應用中常使用的設計方法，但是這樣必然增加整個顯示屏的成本。 隨著LED芯片及封裝技術的發展，LED燈管的光效得到大大提升，已經完全能夠滿足LED顯示屏的戶內外的亮度需求，並且可以將LED的工作電流設定在額定安全工作電流之下以確保系統可靠性。

　　用於室外的LED顯示屏應該在陽光下也能觀看，所以亮度必須與背景有亮度差（比）。 如果顯示的是文字可以是2:1,如果是圖像其中還有差別，經驗上10:1是容許的最低限度，20:1是標準，希望在40:1以上。在暗室測定最大圖像信號輸入的亮度Lm及某種外光無信號亮度Lb,然後可以計算出對比度V=（Lm+Lb）/Lb.實際工程中從結構上，增加面罩的色深，增加面罩的帽簷和反光台階的設計，均可以有效地提高戶外顯示屏的對比度效果。

　　LED顯示屏點陣模塊驅動一般採用恆流驅動芯片來完成，該芯片內部包括串行移位寄存器、串並轉換和恆流驅動等功能電路組成如圖一所示。 恆流芯片是將控制器的亮度信號轉換成驅動LED發光的恰當的驅動電流的轉換器件。 恆流器件的開關恆流的品質因素將影響LED顯示屏的有效亮度。 特別是當顯示屏的刷新頻率和顯示灰度級數越高的情況下，恆流芯片將更加明顯地影響整個顯示屏的亮度。 如圖一所示，顯示屏的供電電壓V-LED也將是影響亮度的一個重要因素之一，特別是當其電壓低於LED正常導通電壓時，LED發光效果受到影響，從而影響了整個顯示屏的亮度。

高電壓技術持續演進之下,800LED球泡燈已然問世,再加上發率不斷提升,以及覆晶封裝技術加持下,無論流明數、發光效率、成本與體積均更具競爭力,可望加速取代傳統光源,進一步擴大市場滲透率。

　　各國白熾燈禁用與禁產的規範將自2011年陸續啟動,東芝(Toshiba)、(Philips)等發光二極體(LED)燈具大廠紛紛展開球泡燈部署,尤其在高電壓(HV)LED技術迭有進展之下,LED晶片廠已成功開發出800流明球泡燈,且正積極研發1,000流明以上球泡燈,以加速搶攻60瓦白熾燈泡版圖。

　　取代60瓦白熾燈泡LED晶片商800流明到位

　　研發中心氮化物研發群協理洪詳竣預期,至2015年,全球超過50%的照明產值將由LED獨占,為兵家必爭的商機。

　　隨著各國禁用與禁產白熾燈的時程逐漸逼近,東芝、飛利浦、奇異(GE)、LEDONLighting等大廠早已緊鑼密鼓強化佈局旗下的產品線,除了標榜長壽命、發光效率及價格優勢之外,晶元光電研發中心氮化物研發群協理洪詳竣表示,有鑑於成本為LED照明普及的關鍵,800流明球泡燈、每美元達1,000流明的封裝、高電壓LED及增加紅光LED的暖將為大勢所趨,因此成為LED晶片商戮力耕耘的技術重點。

　　近期,飛利浦、東芝率先業界開發出800流明的LED球泡燈,以取代60瓦白熾燈泡,目標是在2011年達成售價40美元,以取代20美元的40瓦白熾燈泡,至2015年達成8美元的售價。 為降低損失,未來LED燈具大廠勢必朝超越1,000流明邁進。

　　觀察冷白光和暖白光LED發光效率、價格演進,為加速LED取代白熾燈市佔,每美元1,000流明的封裝技術將勢不可當,一旦順利量產成功,冷白光LED將可達每千流明1美元,已為各LED晶片廠2015年的目標。 預期至2012年,每美元500流明LED順利量產後,將有助於擴大LED照明市場滲透率達30%。

　　另值得關注的是高電壓LED,相較於直流方案,高壓電方案可減少發光效率下降,且採行更高效率的器,加上不會出現交流電方案的故障弊病,以及製造成本低和生產容易性,將成為最容易達成高性價比泡的方案。 洪詳竣指出,高電壓LED主要瞄準室內照明,將有利於簡化LED與轉換器的設計。

　　現階段,眾多LED晶片商正試圖藉由增加AIGalnP中的紅光LED實現高,相較於藍光LED混合螢光粉的暖白光方案演色性達82%,混合紅光LED的暖白光演色性可高達90%,因此將為市場主流。 現今,紅光LED發光效率已達每瓦180流明、藍光LED已達每瓦162流明。

　　另一方面,相較於傳統LED封裝技術,覆晶(FlipChip)(又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低,將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。

　　覆晶封裝露鋒芒投資成本/UPH考驗倍增

　　電子研發三處副處長徐錫川表示,覆晶封裝前景可期,吸引LED封裝業者競相導入。

　　億光電子研發三處副處長徐錫川表示,覆晶封裝技術具備散熱佳、出光面積增大、小型化及良率​​高的優勢,因此逐​​步獲得市場青睞,然囿於初期投資金額相當可觀,加上UPH不及傳統綁晶(Die+WireBond)製程,因此墊高技術進入門檻,同時也成為LED封裝商積極克服的技術難題。

　　雖然傳統綁晶製程具有初期投資金額低、產能高及可沿用既有生產設備優點,卻有散熱不易、小型化封裝良率難提升、需高溫接合等缺陷。 有別於傳統LED封裝的固晶方式,覆晶封裝係將晶片直接翻轉對位於基板上的金凸塊(Bump),再藉由外加能量​​達到固晶目的。 該技術有助於縮短LED製程於高溫烘烤時間,以減低物料熱應力,且製程簡化易於良率控管,此外,由於晶片所產生的熱經由金凸塊傳導至基板上,故導熱效果佳,以及去除晶片上電極遮擋出光面積之下,致使出光量增加。 該封裝製程要求物料品質,即基板鍍層、晶片電極,以及瓷嘴設計、金線材質/線經與製程參數。

　　由於節能燈發光效率、節能、壽命、體積及環保皆不及LED,再加上英國衛生部發布關於節能燈的警告,打破節能燈將導致汞釋放的嚴重危險,並造成環境污染,因此儘管現階段LED價格競爭力不敵節能燈,後勢仍深具潛力。 為加速LED普及,覆晶封裝技術將可望在市場中嶄露頭角,吸引各LED封裝廠爭相佈局。

　　另值得關注的是,LED朝配置密集化的設計演進,激勵高導熱散熱基板需求,再加上LED基板邁向微型化,以及戶外照明和大型化產品對於可靠度要求更加嚴苛,因鋁基板微型化難度高、膨脹係數較高,遂使陶瓷基板與矽基板趁勢崛起,尤其矽基板產能從4寸升級至8寸晶圓,將有助於加速達成商品化目標。

　　微型化/高導熱需求殷LED矽基板嶄露頭角

　　聚鼎科技技術處副理沙益安指出,聚鼎科技的鋁基板主要供貨給開發側光式LEDTV品牌大廠,增加散熱能力為首要採購要件。

　　聚鼎科技技術處副理沙益安表示,高導熱封裝技術可降低介面熱阻、提高熱傳係數,因此LED基板的選擇至關重要,其中,鋁基板微型化不易,加上膨脹係數高達20ppm /K,故信賴度偏低,遂使陶瓷基板和矽基板需求興起。 但因直接鍍銅基板(DPC)投入設備成本較高,且相較DPC,矽基板尺寸可更小,尤其產能快步提升後,生產成本降達75%。

　　矽基板主要代表廠商為普瑞光電(BridgELux),然該公司不諱言,旗下矽基板LED商品化仍需2~3年。 Bridgelux已開發出每瓦135流明的矽基板LED,低運作電壓在350毫安培下,達2.9伏特。

　　現階段鋁基板在LEDTV領域仍為主流封裝技術,國內散熱膠片與鋁基板製造商聚鼎科技,已領先業界開發出卷對卷(R2R)式12W/mK散熱膠片製程,沙益安強調,有別於其他競爭對手推出的濕式製程,聚鼎科技研發出無溶劑乾式連續製程,不爆板且環保,已通過UL認證,並獲得夏普(Sharp)等日系LEDTV品牌大廠採用。 該公司預計於2011年再發布新款12瓦、2瓦的低成本鋁基板產品,以積極搶攻LED照明版圖。

　　除高導熱散熱基板之外,最新進展同樣備受業界關注。 隨著LED燈泡與節能燈的零售價格差距降至三倍,預期2013年,LED燈泡的市場滲透率將達10%,為迎合LED單價下滑趨勢,業者亦致力於縮減LED驅動IC方案成本,兼顧低整體物料清單(BOM)、高轉換效率的LED驅動IC產品線將輪番上陣。

　　標榜低BOM/高效率LED驅力IC方案競出籠

　　意法半導體大中華暨南亞區工業ICS技術行銷專案經理吳玉君認為,市場持續成長,照明應用後勢潛力驚人。

　　意法半導體(ST)大中華暨南亞區工業ICS技術行銷專案經理吳玉君表示,不同於標準隔離式(Isolated)LED驅動IC方案,意法半導體發表的初級側調節(PSR)高電壓LED驅動IC方案整合金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET),並且毋需經由(Optocoupler),以及定電流(CCController),故可降低BOM成本。

　　除此之外,此方案透過整合該公司開發的800伏特MOSFET,可提高LED驅動IC的穩定度,且在低電負載時採用升壓(Boost)模式,以及具備掉電與電飽和偵測功能,將有助於LED發生故障時,減少使用的風險,增加操作的安全性。 另因採取準諧振(Quasi-resonant)操作,所以可提高轉換效率、穩定度及電磁干擾()。

　　根據市調機構LEDinside預估,取代傳統照明為LED光源市場成長最快的應用,2009~2014年年復合成長率(CAGR)高達92%,日本為率先崛起的市場。 著眼於LED光源取代傳統照明市場規模驚人,早已是群雄競逐的商機,尤其在流明數、發光效率、成本及尺寸迭有突破之下,可望加快LED光源的普及率,再透過眾多供應鏈廠商資源挹注加持,將有利於做大市場大餅。

根據市調機構美商顯像資訊管理顧問(DisplaySearch)預估，2013年發光二極體(LED)照明需求量將首度超越背光源，並於2014年接棒LED背光源液晶電視(LED TV )成為市場成長主力，屆時，市場滲透率可達9.6%，LED需求顆數將高達一千零三十一億四千九百萬顆。 2014年LED背光源的使用顆數達五百四十二億顆。