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台灣積體電路製造股份有限公司宣佈加入荷蘭艾司摩爾（ASML）公司「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），希望加速下一世代關鍵半導體製造技術—極紫外光(EUV)微影技術與450mm（18吋）晶圓微影設備的開發及量產。根據協議，台積公司將投資ASML8.38億歐元以取得該公司5%股權，同時並承諾未來五年共投入2.76億歐元支持ASML的研發計畫。

台積公司執行副總經理暨共同營運長蔣尚義博士表示：「縮小積體電路尺寸(IC scaling) 目前所面臨的最大挑戰之一，在於如何有效控制日益攀升的晶圓製造成本。我們相信挹注ASML研發經費將確保並加快EUV微影技術的開發，同時也能提高既有光學微影工具的效能，促進450mm晶圓製造技術的快速發展。這項努力將有助半導體產業控制晶圓成本，保障摩爾定律持續演進可帶來的經濟效益。」

ASML執行長Eric Meurice指出：「歡迎台積公司加入我們今年七月九日公佈的『客戶聯合投資專案』，其目的是為了讓關鍵微影技術的發展順利且加速進行。這些技術不僅將使我們的投資夥伴受益，整個半導體產業也得以受惠。」

ASML與台積公司延續之前193微米浸潤式微影技術的成功經驗，希望繼續攜手領先業界開發下一世代關鍵微影技術，本次合作是ASML與台積公司長期夥伴關係的自然延伸。