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全球前10大OEM半導體買主

全球前10大OEM半導體買主根據市場研究公司 IHS iSuppli 最新報告，2012年蘋果(Apple)的半導體採購額約為280億美元，較2011年的240億美元成長15%。
IHS 指出，蘋果增加半導體支出的速度遠快於其他晶片買主，進一步鞏固了其市場主導地位。排名第二的半導體買主是三星電子(Samsung)，該公司今年預估的半導體支出為149億美元，僅較2011年的148億美元微幅成長。

蘋果產品的市場需求強勁，是該公司能保持領先地位的主要原因。蘋果與超過150家的零件、製造及組裝服務供應商均保持良好的合作關係。此外，蘋果的獲利能力也遠超過其他的OEM業者，使其能持續維持競爭優勢。

“每個人都知道，蘋果已經征服了智慧手機和平板電腦，但從另一個層面來說，蘋果也已在」電子產品供應鏈的主導地位」競爭中勝出，IHS半導體支出暨設計資深分析師Myson Robles-Bruce表示。

Robles-Bruce表示，這種主導地位強化了蘋果支配半導體價格、控制產品發展，以及獲得供貨保證的能力。“對蘋果來說，這些優勢將再度轉化為該公司的競爭優勢，讓蘋果能以較低的價格提供更先進的產品，而且要比競爭對手更快、更可靠。

在IHS的調查中，自2010年以來，蘋果便已躍居全球頂級晶片買家。

IHS表示，蘋果的半導體採購額成長速度遠高於其他OEM競爭對手，甚至比成長速度第二快的佳能(Canon, 4.6%)高出三倍左右。

從地區別來看，蘋果的成長速度也比美國和中東╱非洲的其他晶片買家快上許多，IHS 表示。另外，IHS指出，蘋果是目前全球主要電子產品生產地──亞太地區的最大晶片買主；在美國是第二大；在中東╱非洲地區則排名第六。唯有在日本，蘋果才未名列成長速度最快的晶片買家。

IHS表示，2012年美國的最大晶片買主仍然是思科系統(Cisco Systems)，不過該公司的晶片採購額預計將會減少5%。但儘管如此，思科在美國的晶片採購額仍然比蘋果高出10億美元。

思科在美國領先蘋果的主因，是該公司在美國仍設有大量設計中心，IHS表示。另外，思科在消費性產品如機上盒(STB)方面也砸了不少錢購買相關半導體元件，以支援該公司的有線通訊設備業務發展。

IHS預計蘋果在2013年還將進一步擴增晶片採購額，估計約成長12%，這也是前10大OEM晶片買家中最高的預期成長率，IHS表示。

“在晶片採購方面，蘋果還會領先其他OEM業者繼續成長，因為未來幾年內，蘋果都擁有清楚的發展策略，”Robles-Bruce說。”“蘋果的策略不僅涵蓋當前熱門產品，還包括了未來可能快速成長的領域，如電視等。”

編譯： Joy Teng

(參考原文： Apple coming to dominate electronics supply chain ，by Dylan McGrath)