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Broadcom (博通)公司(Nasdaq: BRCM)，宣布推出第一組為各類型產品設計的5G WiFi IEEE 802.11ac晶片。與802.11n解決方案的晶片相比，這組新的IEEE 802.11ac晶片速度增加三倍，省電效率提高六倍。 

5G WiFi技術是現今行動與影片時代中必須具備的新一代Wi-Fi標準，該技術以802.11ac 為研發基礎，是目前802.11a/b/g/n網路技術的重大突破。Broadcom的5G WiFi技術大幅提高住家的無線範圍，使消費者得以從更多裝置同時在更多地方觀賞高畫質影片。提升的速度使消費者可以更快將網路內容下載到行動裝置，快速進行影片等大型檔案的同步化，比802.11n裝置所需的時間要短很多。由於5G WiFi的傳輸速度加快很多，所以裝置可以更快進入省電模式(low-power mode)，大幅提升節能的效益。 

思科 2011年虛擬網路指標預測(Cisco’s 2011 Visual Networking Index Forecast)指出，數位內容的消費正在快速下滑，取而代之的影片內容預計將達到全球消費者流量的90%。網際網路流量也正快速地從有線網路轉移到無線網路，提高消費者對無線網路的依賴，同時大量增加的影片消費，以及日漸普及的無線裝置，使得傳統802.11a/b/g/n網路面對極大的壓力。因此，消費者常常會遇到效能降低、影片模糊不清以及下載速度緩慢等傳輸的問題。 

Broadcom的5G WiFi技術提高全住家覆蓋功能(whole-home coverage)的可靠性，並克服數位內容與無線裝置的挑戰。Broadcom 5G WiFi解決方案包括 BCM4360、BCM4352、BCM43526與BCM43516。 

產品重點： 
· Broadcom所有5G WiFi解決方案皆支援以下功能:  
o 80 Mhz的通道頻寬比目前802.11n解決方案大兩倍。 
o 使用更為優良的256正交幅度調制方式(256-QAM)提高資料傳輸效率。 
o 傳送與接收成型光束 
o 低密度奇偶校驗(LDPC)編碼 
o 塊狀時空碼(STBC) 
· BCM4360支援PCIe介面，使用3-stream 802.11ac規格，速度高達1.3 Gbps。 
· BCM4352與BCM43526使用2-stream 802.11ac規格，速度高達 867 Mbps。BCM4352 支援PCIe介面，BCM43526 支援 USB介面。 
· BCM43516支援USB，使用單一stream 802.11ac規格，速度高達433 Mbps。  
· 使用PCIe介面的晶片適合用於存取點、路由器、DSL/有線閘道(cable gateways) 以及個人電腦 產品；使用USB的晶片適合用於消費電子裝置，包括電視、機上盒以及藍光播放器。  
· Broadcom新5G WiFi晶片提高覆蓋範圍及延長電池壽命，體積小並和現行技術彼此協作和相容。 
o 成型光束(Beamforming)將內容傳送給預定的接收者，可以提高可靠性並增加範圍；塊狀時空碼(STBC)與低密度奇偶校驗(LDPC)編碼支援提供良好的附加功能。 
o 透過傳輸速度的增加，裝置比現行802.11n解決方案更快進入省電模式。 
o 新的晶片使用40nm製程設計，體積更小而且更省電，給予客戶更多設計空間。 
o Broadcom的5G WiFi解決方案可以與所有傳統802.11標準並用，並且可以補強其他無線技術–如 Wi-Fi Direct、藍芽以及近距離無線通訊(NFC)。 

Broadcom目前正提供5G WiFi解決方案樣本給優先使用的合作對象，包括零售商、個人電腦OEMs、服務供應商和電信厰商，Broadcom已於消費性電子產品展(CES)中展示5G WiFi的功能。 

802.11ac在消費電子產品業已經獲得廣泛的支持。業界消費電子廠商與合作夥伴都認為 802.11ac是Wi-Fi的未來趨勢，並且已投入於這方面的發展、整合與經銷。 

Broadcom might have unveiled a bevy of 802.11ac chipsets back at CES, however when it came to availability the chipmaker played more than coy as to when they'd sashay their way out of developmental labs and into the hands of actual consumers. Fast-forward to MWC and the chipmaker's isn't nearly as shy, proclaiming its future WiFi solutions were "beyond the sampling phase" and now in preproduction. Also of note, was the estimate that finished products (read: the ones you can buy) containing this tech would go on sale by mid-2012. With competitor, Qualcomm, also previewing its 802.11ac concoction, could this year possibly shape up to golden era of speedy wireless transfers? Bring it on, we say.

作者：Broadcom