真乄科技業的頂尖投資團隊

NAND Flash大廠東芝(Toshiba)與快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk)合資的新12吋晶圓廠Fab 5日前宣布投產，預計第1批24奈米製程晶片將於8月正式出貨，未來將轉進19奈米製程；而三星電子(Samsung Electronics)新廠Line 16也將於9月正式投產，預計以NAND Flash晶片為主。以2011年第1季全球市佔率來看，三星與東芝之間市佔差距僅0.3個百分點，幾乎在伯仲之間，即使傳出智慧型手機和平板電腦需求不如預期，但雙方在新廠上的擴產，恐見不到休兵之日。

東芝和新帝在2010年7月宣布，將合資第3座12吋晶圓廠Fab 5，同樣位於日本三重縣四日市，經過1年的設備裝機和準備後，日前Fab 5已正式量產，目前東芝和新帝的主流製程為24奈米，預計第1批24奈米製程的晶圓將於8月正式出貨，接下來也將導入19奈米製程。

經過日本311強震洗禮，新帝指出，新廠Fab 5是採用先進吸震結構，並整合多項電力補償技術，以防因意外造成生產線中斷，而在節能減碳方面，Fab 5也採用LED照明和節能型生產設備，Fab 5將達成全廠二氧化碳排放量比Fab 4減少12%的目標；再者，通過一條晶圓運輸系統，Fab 5可與Fab 3和Fab 4連接在一起，提升生產製造的效率。

而東芝NAND Flash領域上的勁敵三星，其新廠Line 16也將於9月正式投產，NAND Flash晶片將是最主要的產品；根據市調機構iSuppli統計，2011年第1季全球NAND Flash市場上，三星和東芝仍分屬第1、2名，但市佔率卻已拉鋸到0.3個百分點，因此未來新12吋晶圓廠產能將是雙方的決勝點。

面對三星已蟬聯全球NAND Flash產業寶座長達8年，東芝不只一次宣示要挑戰三星龍頭寶座，Fab 5量產問世頗有此雄心壯志；以出貨量來看，東芝／新帝在日本的2座12吋晶圓廠，目前單月能約35萬片，三星在華城Line 12、器興Lien 14和美國奧斯汀廠等廠房，相加的產能也約35萬片，未來新產能加入後，預計會左右戰局。

至於美光(Micron)和英特爾(Intel)也有擴產計畫，新加坡新12吋晶圓廠則由美光拿下主導權，顯見美光未來重心將放在NAND Flash產業上，且積極鞏固技術領導地位。

東芝／新帝、三星、美光(Micron)等都積極擴建NAND Flash產能，主要也是看中智慧型手機、平板電腦、固態硬碟(SSD)無限商機，當科技產業趨勢往行動通訊和系統體積輕薄短小方向移動，對於NAND Flash晶片就越有利，取代傳統硬碟的機率大幅攀升，因此半導體廠的擴產競賽絲毫不能懈怠。

三星新廠Line 16在2011年4月舉辦完工儀式後，預計將於9月正式投產，加上美光和英特爾的新廠也預計在第3季末到第4季之間量產，預計在2011年底前，東芝／新帝、三星、美光／英特爾(Intel)等新12吋廠將全員到齊。