真乄科技業的頂尖投資團隊

國內外晶片廠商搶在台北國際電腦展發表全新WiFi產品，點燃平板移動裝置新商機，其中，網通晶片廠博通及雷凌將發表全新WiFi產品，高通也將說明併購WiFi晶片廠Atheros之後，在無線通訊的全新布局，讓Computex會場充滿「無線氣氛」。

iPhone及iPad帶動下，智慧型手機及iPad like（Andriod平台陣營）成為近兩年來最紅的產品，並使得近兩年來、全球大大小小的通訊電腦展，幾乎所有的晶片廠商推出各種新產品，也大多圍繞在支援相關智慧型手機及平板產品上，全球一線通訊晶片大廠高通、博通以及聯發科，除了在3G、Andriod智慧型手機晶片角力，也開始延伸至WiFi領域交火。

業者表示，WiFi是智慧型手機及iPad等平板相關產品的標準配備，今年光智慧型手機的出貨量就有近4億支的規模，若再加上正在成長中的平版電腦相關產品，數量更是驚人。

因此，在原本在WiFi晶片就擁有絕對優勢的博通（iPhone及iPad內建WiFi晶片供應商），現在跨入到3G及智慧型手機晶片後，讓在3G享有絕對優勢的高通緊急在年初宣布以31億美元併下Atheros，而高通的動作也牽動國內IC設計龍頭聯發科在3月日本地震後，宣布併下WiFi晶片大廠雷凌科技。

這次電腦展中，博通以及雷凌都將發表全新的WiFi解決方案，其中雷凌將進一步展示最新、功耗更低的WiFi+藍芽4.0單晶片，另外也將展出最新採用Andriod平台設計的NB、剛剛成功出貨的平板電腦、在全美熱賣的電子閱讀器、以及電信等級的微型機地台（Femtocell）等。

高通除了發表全新雙核產品外，也將進一步說明剛剛發表為 Android 智慧手機推出商用化擴增實境（Augmented Reality;AR）平台。另外，由於與Atheros的合併案已進行完成，高通也將進一步說明接下來在無線通訊布局的策略。