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博通(Broadcom) 新推出針對 Android 手機的第三代 (3G) 基頻處理器── BCM21654 HSPA ，整合具備高階 3D 影像支援和進階處理功能的 ARM Cortex A9 處理器，採用40nm CMOS 製程，能協助製造商打造平價的 Android 智慧手機。新處理器還包含 Android 2.3 及未來新版產品的內建支援。

完整的 Android 智慧手機平台解決方案內含 BCM21654 基頻處理器；BCM2091 射頻 (RF) IC；具有充電器功能和音頻支援的 BCM59039 進階電源管理單元 (PMU)；以及 Broadcom 的連線裝置，如 BCM4329 Wi-Fi/藍芽/FM 組合晶片，以及最近發佈具備 GPS + GLONASS 支援的 BCM47511 GPS 晶片。

Broadcom聲稱，新平台是首個將 Cortex A9 處理能力及廣泛的連線支援帶進低價 3G Android 手機的處理器產品。

BCM21654 HSPA將把高階智慧手機特色導入平價手機中。如執行應用程式、檢視和共享媒體的功能，以及享有動態觸控螢幕體驗等特性，現也成為平價手機的需求。 此新的基頻平台將使手機能滿足消費者對智慧手機更廣泛的需求，而更低價的智慧手機價格將有助於增加資料服務用戶(data plan subscribers)，同時促進手機業者之間資料流量及每用戶平均收入ARPU (Average Revenue Per User) 的成長。

BCM21654的整合 3G HSPA 數據機支援 7.2 Mbps 的下載連線、5.8 Mbps 的上傳連線及 Class 32 EDGE 支援，提供更多的彈性及全球漫遊功能。其雙重 SIM 卡功能讓消費者能使用同一個手機管理兩個不同的手機號碼或帳戶，因此能使用應用程式的功能，如利用同一個手機存取工作及個人手機的通話等。

另外，VideoCore IV 行動多媒體處理器核心還可提供高階智慧手機功能，包括：30 fps播放，並支援全速率視訊標準，如高品質 VGA 解析度的 H.264；3D影像引擎，每秒能處理 2千萬個3D影像；1,200萬像素(JPEG)相機；可支援WVGA等級的1,600萬種顏色及雙重顯示。