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發生在日本東北部高達九級的強震，不僅造成嚴重災情，亦打亂全球半導體產業供應鏈原有的秩序，從上游原材料、製造設備，到記憶體、邏輯與類比晶片，都受到不小衝擊(表1)。

材料/設備廠重創　半導體商擴產受阻

在半導體上游材料的部分，重量級半導體矽晶圓的廠商信越化學(Shin-Etsu Chemical)與SUMCO產線均因地震受創。根據信越化學於3月25日公布的資料顯示，該公司位於茨城縣(Ibaraki)的鹿島(Kashima)廠及福島縣(Fukushima)的白河(Shirakawa)廠至今仍完全停工。兩座廠房均已發現部分生產設施受到損害，將繼續進行大規模的檢查工作。

信越化學表示，目前還不清楚重新恢復需要多久時間，但該公司將盡最大努力盡早恢復白河廠運作。此外，由於鹿島廠所坐落的鹿島臨海工業地(Kashima Industrial Complex)基礎建設遭受極為嚴重的破壞，須待鹿島臨海工業地帶復原後，鹿島廠才能恢復正常運作。因此，在產能有限下，該公司的生產和出貨將進行嚴密管控。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)分析指出，由於信越化學在全球半導體矽晶圓市場有高達五成以上的占有率，而SUMCO的生產大本營雖在九州，但強震對周邊原料供應的影響仍不容小覷，所以，矽晶圓供應將會受影響，供貨勢必吃緊。

儘管台積電董事長張忠謀日前針對矽晶圓缺貨問題表示，該公司已有充足庫存及其他替代供應來源，不會受到日本供應商出貨量減少影響，但對規模相對較小的其他晶圓代工廠而言，短缺衝擊恐將在所難免。

至於半導體設備方面，主要是微影(Lithography)、塗布、蝕刻、沈積和清洗等前段關鍵製程設備影響較大。尤其是尼康(Nikon)與佳能(Canon)兩大微影機台製造商的生產廠房均位於重災區，後續機台出貨時程勢必往後遞延。

據了解，尼康位於宮城(Iwate)縣名取市、宮城縣刈田郡與櫪木縣大田原市共四座專門生產微影曝光機台的廠房及設備均已受損，目前已停止部分業務，並進行損害調查。而Canon位於櫪木縣的宇都宮事業所與茨城縣的阿見事業所、取手事業所也已暫停生產。雙方對於復工時間均未發表看法。

IEK評估，短期而言，尼康及佳能有台灣分公司與美國分公司可以支援零組件備品及維修服務，對台灣半導體與顯示器產業的運作應無影響。中長期則須視兩大廠實際損壞與復原的狀況而定。然而，以台灣半導體產業黃光微影設備大量仰賴國外廠商的情形來看，新機台交期遞延是否會衝擊國內相關製造業者的設備擴廠計畫，甚至進而造成產品供給短缺，將是後續觀察重點。

另外，全球第二大的半導體設備商東京威力科創(Tokyo Electron)在宮城縣與岩手縣的廠房也嚴重毀損。IEK表示，由於該公司產品包括塗布(市占80%)、氧化擴散爐(市占40%)、電漿蝕刻(市占25%)、沈積鍍膜(市占20%)與濕式清洗(市占20%)等前段關鍵製程設備，倘若近期內無法恢復運作，將影響國內製造業者今年與明年的產能擴充；特別是半導體業者近來積極增加40奈米與28奈米先進製程的產能，勢必受到影響。但由於蝕刻與薄膜設備較微影設備在不同節點更具共通性，因此相關業者也開始評估，必要時將65奈米製程機台轉換至先進製程使用的因應措施。

日本強震衝擊　多家IDM工廠停�

與此同時，受到日本強震影響，德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)、安森美(ON Semiconductor)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都有傳出災情，釵h工廠至今仍無法恢復運作，所幸未有重大的人員傷亡。

德州儀器表示，強烈地震已使該公司位於日本東京東北部40哩處的美秀市(Miho)製造基地嚴重受創，包括輸送水源、化學藥劑、瓦斯和特殊氣體的基礎設施皆受到損害，約需三個星期才能完全修復。製造設備損壞情形則尚不明朗，須待恢復穩定供電後才能確知。至於廠房建築本身則受到輕微毀傷，但結構仍相當完整。該公司已緊急選定其他六座工廠來承接美秀廠約六成的晶圓製造產能，這項產能轉移工作將持續進行，以進一步減輕美秀廠停工的影響。

德州儀器預估，今年5月美秀廠的部分產線將可開始重新生產，7月中旬則可完全恢復量產作業，因此相關出貨須至9月分才會回復正常。不過，若該地區電力無法穩定供應，抑或面臨其他更嚴重情形而阻礙設備重新啟動運作，則復工時間將再遞延。

此外，德州儀器位於東京北方150哩的會津若松(Aizu-wakamatsu)晶圓廠雖也在地震中受損，但現今製造設備已重新啟動，若供電穩定，將可在4月中恢復全線生產。而位於東京南方500哩遠的日出市(Hiji)晶圓廠則未受波及。

瑞薩電子位於青森縣(兩座)、山形縣(兩座)、茨城縣、群馬縣、山梨縣與東京的八間工廠在地震發生後也宣布停工，而根據該公司3月24日發布的訊息指出，位於青森縣、山形縣和東京共五座工廠已重新復工，群馬縣和山梨縣則待限電結束後即可恢復運作。

富士通在岩手縣和福島縣的半導體製造廠也已確定建物和生產設備毀壞，包含天花板、牆壁、排水管線均已受損。富士通集團目前已成立災害應變總部，期盡速掌握並彙整全集團員工安全狀況，以及相關廠房設施損壞程度等資訊。

愛普生集團位於震央附近的Epson Toyocom福島事業所、青森縣的Epson Atmix、山形縣的東北愛普生，以及秋田縣的秋田愛普生，也都受到波及。主要受損影響為電力供給中斷，部分建築物及設備受損，而大部分員工則已確認安全。愛普生表示，上述地區主要為電子零組件產品的生產製造。而愛普生對台灣市場的電子零組件供應的最終生產據點，主要位於東南亞與中國大陸地區，因此，不致對客戶造成太大影響。

東芝受「震」驚　三星有機可乘

日本東北大地震造成的電力及矽晶圓供應短缺問題，除使儲存型快閃(NAND Flash)記憶體現貨市場價格急漲，也影響東芝(Toshiba)今年上半年NAND Flash的總產出量，因此成為其他競爭對手趁勢搶單的絕佳時點，尤其對市占率僅些微領先東芝的三星而言，更是進一步拉大差距的大好時機。

圖1 工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨指出，三星若藉東芝調整營運步伐之際趁虛而入，影響將擴及NAND Flash、DRAM與晶圓代工產業。

目前三星仍是NAND Flash市場龍頭，2010年市占率高達39%，東芝則以35%的微幅差距，暫居第二，第三名的美光(Micron)市占率約11%，與前兩大廠的營收規模已有顯著落差，而海力士(Hynix)和英特爾(Intel)則分別以9%、6%的占有率名列第四及第五名。

楊瑞臨分析，長久以來，三星一直試圖在NAND Flash市場進一步拉大與其他競爭對手的差距，但受到東芝和美光/英特爾(Intel)兩大勁敵的制衡，遲遲難以如願。如今，東芝受到日本大地震波及，美光/英特爾與三星無疑變成最直接的受惠者，前者若順利壯大，將使NAND Flash市場三分天下的態勢更為明顯，而若是三星受益較多，除能一償宿願，甩開後方追兵外，營收也可大幅增長，為其發展動態隨機存取記憶體(DRAM)與邏輯/晶圓代工事業，提供堅強的資金後盾，長遠觀之，將對台灣DRAM與晶圓代工產業發展造成極大威脅。

根據東芝22日所公布的最新消息，該公司位於三重縣四日市，與新帝(SanDisk)合資的兩座12吋NAND Flash晶圓製造廠Fab 3和Fab 4已開始復工，並如常運作，但整個供應鏈的問題仍令人擔憂，包括零件和材料採購以及物流在內。事實上，四日市的工廠由於距離震央約500哩，故廠房設備並未嚴重受損。

新聞來源:
http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1104060006