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AMD率先宣布在新推出的A75與A70M Fusion晶片支援USB 3.0，這將是AMD首次領先Intel支援新技術標準，目前Intel尚無在晶片中支援USB 3.0的計畫。USB標準論壇(USB Implementers Forum)也宣布AMD將推出第一款支援USB 3.0的晶片(又稱SuperSpeed USB)。目前在筆電上通用的USB 2.0標準已經風行了數年之久，從Intel在2002年春季在晶片中導入這項技術開始，USB 2.0被廣泛應用在PC及相關裝置。在8年後，由於數位相機、攝影機以及硬碟等對傳輸速度要求更高的裝置興起，對傳輸技術的需求也逐漸從原本每秒可傳輸480MB的USB 2.0轉到每秒傳輸速度可達5GB的USB 3.0。

 如果晶片廠無法率先支援新的技術標準，那麼便無法被PC業者大量採用。也許AMD的影響力不如Intel，但仍將使這些支援USB 3.0的晶片成為接下來最受注目的焦點。目前支援USB 3.0的PC是透過增加NEC所生產之獨立晶片的方式來達成。Brian O'Rourke認為，USB 3.0一開始將先在筆電上被廣泛應用，因為USB 3.0的發展與行動PC息息相關。造成此現象的原因當然不僅是USB 3.0可提供較高的傳輸速度，還包括可供應周邊裝置(如硬碟)較多的電力，一般說來，USB 3.0可提供比USB 2.0多出至少80%的電力。

USB 3.0的優點:

• 速度: 比USB 2.0快10倍。
• 供電能力: 對於像外接硬碟等較耗電的裝置，可提供足夠電力。
• 省電: 在沒有外接裝置或外接裝置處於閒置狀態時，可維持最小耗電量。
• 向下支援: 可向下支援USB 2.0裝置。
• 已有支援USB 3.0的筆電開始出貨: HP、戴爾及Toshiba正式推出支援USB 3.0的筆電。
• 未來將支援小型筆電: 採用AMD Fusion晶片的小型筆電也可支援USB 3.0。

雖然USB 3.0擁有以上優點，但卻不代表這項技術就可以馬上在PC市場上普及，而目前USB 3.0的相關裝置也僅有外接式硬碟及少數隨身碟，主要原因是還沒有任何USB 3.0周邊裝置所需的控制器出現。

O'Rourke認為，只要USB 3.0技術被整合至晶片中，那麼相關的周邊裝置便會開始普及，這也就是為何AMD宣布在晶片上支援USB 3.0對業界而言如此重要了。

不過一向主導產業技術規格的Intel為何在支援USB 3.0上落後AMD?這是因為Intel目前將焦點放在他們的另一項傳輸技術Thunderbolt，而這項技術已被蘋果最新的MacBook Pro採用。Intel表示Thunderbolt並非用來取代USB 3.0並將會與之並存，在不久後也將在晶片中整合對USB 3.0的支援。

豬社長評論:Intel在2011年第四季or2012第一季才會推出支援USB 3.0 ivy Bridge處理器