致力研發TD-SCDMA基礎技術,以及TD-SCDMA行動電話終端解決方案與晶片組的中國聯芯科技近日取得ARM IP套件授權,授權項目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali-400 MP 繪圖處理器(GPU),以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案(Performance Optimization Pack),計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器,以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場。

ARM全方位的IP授權,及其與合作夥伴所形成的強大社群支援,在行動市場創下亮眼成績,聯芯科技選擇結合低功耗高效能的ARM Cortex-A9處理器具,對於有熱能及成本限制的裝置來說,是相當理想的解決方案;搭配以ARM Artisan優化邏輯與記憶體實體IP為基礎的ARM Cortex-A9處理器優化方案(POP),結合ARM在實作知識與效能評比方面的經驗以為奧援,也可為先進系統單晶片(SoC)設計提供良好基礎。在繪圖處理器部分,聯芯科技選擇全球第一款支援OpenGL ES 2.0的ARM Mali-400 MP嵌入式多核心繪圖處理器,不僅支援2D與3D加速,解析度最高可達1080p,在節能與頻寬效率方面亦領先同業。

聯芯科技將在自家基頻晶片上整合上述先進的ARM處理器與繪圖處理器,並針對應用程式與處理器推出優化整合解決方案,不但可減少記憶體頻寬,進而提高效能且降低功耗,更將有助於智慧型系統,如高階智慧型手機等,資料分享更有效率。進軍中國高階TD-SCDMA智慧型手機市場更如虎添翼。

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