體積僅2.5平方厘米全球最小手機投影模塊將問世  


意法半導體公司和投影技術企業 bTendo公司正式達成授權和開發協議,共同開發用於智能手機的Pico投影迷你投影機,號稱全球最小。雙方表示,該超微型投影模塊將在即將舉行世界移動通信大會 2011年大會上展出。


此前LG電子曾經推出了一款支持投影的智能手機 GW825v,不過該機用的投影模塊體積較大,所有儘管擁有投影功能,其手機造型實在不敢恭維,不過現在這種情況有望得到解決,這款號稱全球最小的投影模塊體積不到2.5平方厘米,高度小於 6毫米。該模塊結合了意法半導體的微機電技術,視頻處理技術,半導體製造工藝,以及bTendo的激光掃描投影(激光掃描投影)引擎。其內部的光學系統集成了兩組的MEMS微機電微鏡片驅動設備,一顆視頻處理芯片,並使用標準的MI​​PI的接口。

豬社長評論:Micro Vsion

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