瑞薩電子(Renesas)新推出 R8C/3NT 系列微控制器(MCU)，提供超小型3 x 3mm封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能，適用於智慧手機(Smart phone)、行動電話、電子書閱讀器(e-book reader)、數位相機及手持式遊戲機等產品。
R8C/3NT 系列將電容式觸控迴路及快閃記憶體 MCU 整合至單一晶片。該元件採用晶圓製程封裝(WPP)技術，在晶圓切割成個別晶片前，先在晶圓上封裝成形，因此可縮小尺寸(3 x 3mm)，封裝厚度為0.64mm，相較於瑞薩電子的R8C/3JT系列產品，尺寸大約縮小64%。
R8C/3NT 系列還提升了通訊功能，可連接具備先進功能之裝置所需要的多種感測器。為了確保外部感測器與IC晶片之間能夠順利傳送資料，R8C/3NT整合了I2C⋯⋯匯流排介面以及包含晶片選擇的四通道同步序列通訊單元(SSU)模組。同時，亦整合最大128KB的快閃記憶體，較現有MCU增加3.5倍以上，使其能夠簡化多個感測器的連線。
瑞薩指出，近年來，由於外形設計的考量以及抗濕氣與抗灰塵能力的提升，觸控按鍵功能已開始應用於手機等可攜式裝置。目前，觸控面板已應用於各種用途。預期未來將有更多新產品整合觸控按鍵功能，並實現更強大的應用功能。過去用於控制觸控按鍵功能的MCU大多獨立於系統的主控MCU之外，並搭配外部觸控IC晶片使用。但是，由於縮小尺寸及降低成本的需求，使得對於內建觸控感測器迴路的快閃記憶體MCU需求逐漸增加。
相較於瑞薩電子現有的R8C/3GC觸控面板控制MCU(不含晶片內建觸控面板迴路)，R8C/3NT提供了幾項重要突破：1. 相較於傳統觸控IC晶片的雙晶片組態，安裝面積約縮小42%(與瑞薩電子現有產品比較)。2. 電容式觸控感測器迴路擁有五個通道，可供部署觸控按鍵、滾輪、及滑塊控制。如此將可設計出外型更吸引人且更能夠抵抗濕氣與灰塵的系統。3. 與觸控感測器相關的CPU處理時間大幅降低，相較於使用瑞薩電子現有產品並以軟體方式實現觸控感測器控制功能，大約可降低系統耗電量10%。
R8C/3NT保留了先前產品R8C/3GC的資料傳輸控制器、可於背景運作的資料快閃記憶體(Note1)、電源開啟重設功能、電壓偵測功能，以及高速晶片內建振盪器，因此適用於採用多個感測器的各種複雜應用。R8C/3NT系列MCU提供了ROM容量從48 KB至128 KB不等的四種產品規格選擇。
另外，利用含有圖形化使用者介面(GUI)顯示功能的工作台(workbench)作業工具，即可輕鬆執行基本設計工作，例如電極設計、感應度調整、門檻值設定、訊號監控等，有助於縮短設計人員工時及開發成本。設定資料可以寫入資料快閃記憶體，以便後續針對個別機型進行調校，如此一來，可讓客戶針對其產品採用高精密度的觸控感應器解決方案。
R8C/3NT系列微控制器現已開始供應樣品，預計2011年9月開始量產，至2012年9月預估每月之合計產能將達1,000,000顆。
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