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德州儀器(Texas InstrumentsI)宣佈推出整合 FET 的小型高效率降壓穩壓器，可為電信、網路以及其它應用提供高達25A的電流。最新 TPS56121 25A、14V同步開關轉換器與其它同類產品相較，不但可在5V輸入至1.2V輸出下將效率提高 3%，而且還使開關速度提高 2 倍。

25A、14V的 TPS56221 整合 NexFET MOSFET 且簡單易用，與 SWIFT 開關轉換器同步，可在12V輸入至1.3V輸出的高負載條件下，同時實現超過 200W/in3的功率密度以及超過90%的效率，進而可在500 kHz開關頻率下提供高達25A的持續輸出電流。

TI電源管理業務部資深副總裁 Sami Kiriaki 指出，電路板電源(borad-mounted power supplies)通常有很多電路，因而需要更高的功率密度與電源效率，尤其是那些在強勁電流下運作的系統。這兩款新產品不但將 TI 的 SWIFT 系列產品延伸至強勁電流應用的領域，又可幫助 TI 的客戶在功率密度、效率以及散熱管理方面有所突破，為終端設備實現更低的功耗和更高的可靠度。

TPS56221 與 TPS56121 採用加強散熱型 5 mm x 6 mm QFN 封裝，尺寸比其它獨立解決方案小 30%，整體體積僅 315 mm2。這兩款元件是首批整合 TI NexFET 技術的產品，可提高散熱效能、保護功能、效率以及可靠度。提供 300kHz、500kHz 以及 1MHz 三種頻率可供選擇，以實現更高的設計彈性，同時支援 4.5 V～14 V 大範圍電壓輸入。

TPS56221 與 TPS56121 在強勁電流下提供了高效能與效率，以4.5 V～14 V 為輸入電壓時，在 25 A 與15 A 峰值負載電流下，效率可超過 90%；總體解決方案尺寸僅 315 mm2，可將封裝盡可能地縮小，同時實現超過 200 W/in3 的功率密度。

NexFET Power Block 支援多相位 50 A、100 A及更強電流。除了 SWIFT 轉換器的強勁電流效能外，TI CSD86350Q5D NexFET Power Block 還能在更強電流下實現高效率多相位負載點設計。小巧的 5 mm x 6 mm 堆疊型 MOSFET 採用接地接腳框架 SON 封裝，支援高達 1.5 MHz 的頻率，可降低熱阻抗並簡化配置。

CSD86350Q5D在 25 A 電流下效率超過 90%，且還能與 TI 的 TPS40140 堆疊控制器相結合，在保持整個負載高效率的同時，支援多相位設計；其電流可擴展至 50 A、100 A 以及更高。

TI 提供豐富的降壓轉換器，其中包括整合 FET 的 DC/DC 轉換器、支援外部 MOSFET 的 TPS40K DC/DC 控制器以及全面整合型電源解決方案，如整合電感器的最新 TPS84620 等。

TPS56221 與 TPS56121 採用 22 接腳、5 mm x 6 mm QFN 封裝，該封裝有一個PowerPad 散熱焊盤，易於焊接。樣品與評估模組已於 3 月底上市。