Akustica（博世集團旗下公司：阿庫斯蒂克）近日發布了三款新的模擬輸出MEMS麥克風，專為提高智能手機和可穿戴設備不斷增長的語音識別應用的精度而設計。這三款新的MEMS麥克風BMU563R、BMU551R和BMU537R的發布，使Akustica再一次證明了這支完全設計型團隊是如何通過緊密合作實現高層次的創新，並開發出滿足或超過客戶要求的傑出產品。
單端模擬輸出MEMS麥克風BMU551R 和 BMU563R（3.50 mm x 2.65 mm，分別為頂部和底部進聲）
這三款新MEMS麥克風都採用機械和電學穩定的頂部進聲（BMU551R）及底部進聲（BMU563R 和BMU537R）的金屬蓋封裝。結合下一代MEMS傳感器設計，金屬蓋封裝能夠使MEMS麥克風承受多種製造過程中或終端使用時的機械應力，如野蠻操作或跌落等。其結合鍍金蓋的法拉第籠（Faraday cage）封裝結構，以及增強的濾波性能，使其在無線頻帶中能夠提供額外的輻射射頻（RF）抑制。其增加的射頻抑制性能降低了外部濾波組件的負擔，並簡化了必要的電路板重新設計和測試再認證，因而能夠縮短產品上市時間，降低產品開發及整體系統的成本。這三款麥克風還能承受超過兩倍的IEC靜電放電規範，提升了製造及終端用戶的可靠性。
差分模擬輸出MEMS麥克風BMU537R（3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，底部進聲）
BMU563R和BMU551R能夠提供傑出的電聲性能，信噪比高達66dB的同時，還能提供+/-1dB的均勻靈敏度以及平坦的頻率響應。這兩款MEMS麥克風在最高118dB SPL時，其總諧波失真（total-harmonic-distortion, THD）低於1%，提升了消噪算法的性能，尤其對於遠場應用。此外，BMU551R在高性能模式下功耗僅為60µA，低於競品高性能MEMS麥克風的一半，能夠幫助延長電池壽命。憑藉產業標準的3.50 mm x 2.65mm尺寸，這些新款麥克風是升級現有設計的射頻抑制、堅固性以及性能的理想選擇。
BMU537R也具有產業標準的3.35 mm x 2.50mm外觀尺寸，提供傑出的66dB信噪比以及高等級的堅固性能。此外，其差分輸出還帶來了其它性能優勢，如高達130dB的聲學過載點（acoustic overload point, AOP），且在最高128dB SPL時，其總諧波失真仍低於1%。當麥克風“聽”到超過其聲學過載點的聲音時，它便無法再為系統中的下一個組件提供清晰的音頻流。
因此，高聲學過載點不僅有利於喧鬧環境（如搖滾音樂會等）下的高品質錄音，還能夠幫助音頻處理器持續的提供優化的噪音抑制，即使是在大風或其它喧鬧的環境中。 BMU537R的差分模擬輸出還能夠最小化來自電子串擾和鄰近組件電磁干擾引起的聲音信號損壞。
“人類與移動設備的交互正在不斷發展。第一次，鍵盤和輸入設備被更直觀的觸摸屏取代，現在，人機交互正轉向更自然的語音方式，” Akustica首席執行官兼總經理Horst Muenzel說，“對於所有語音應用，語音輸入的質量都始於麥克風。憑藉我們在MEMS麥克風各個方面深厚的設計經驗，Akustica的獨特定位是持續為客戶語音控制設備的前端，提供性能越來越高的創新MEMS麥克風。”
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