2016年4月28日晚，中芯國際公佈，向長電科技出售蘇州長電新科全數19.61%持股，代價6.64億人民幣，將由長電科技發行4322萬股代價股支付，發行價15.36元人民幣。
此外，公司將認購長電科技1.5億股新股，每股作價17.62元人民幣，現金總代價26.55億人民幣。
完成後，中芯國際合計持有長電科技1.93億股A股，佔其股本的14.26%，將成為長電科技的單一最大股東。同時，在長電科技董事會現有九名董事組成的情況下，中芯國際還將提名兩名董事。該聲明稱，此策略投資反映現時行業趨勢以及客戶要求前端與後端集成電路製造較大程度的整合。
利於集成電路產業整體水平提升
中芯國際入股長電科技成為第一股東看似突然，實則並不覺得意外。2014年中芯國際和長電科技的合資公司落地江陰，積極佈局中段製程和先進封裝，便是一個信號。
長電科技作為中國最大的半導體封裝企業，在併購星科金朋後市場份額躋身世界三甲，在封裝領域實現了高中低端的全面佈局。在未來摩爾定律以及超越摩爾定律發展的路徑上，長電科技手握世界領先的eWLB嵌入式晶圓級球柵陣列封裝、SiP封裝技術。同時，整合星科金朋上海工廠的倒裝產能後，其未來還將擁有中道後道一站式的封裝解決方案。
隨著工藝技術的演進，客戶對製造、封裝等一條龍的需求已成為趨勢。對於中芯國際來說，位列長電科技的第一股東，將有利於其打造中國最完整的12英寸先進集成電路製造產業鏈。與封裝龍頭企業的緊密結合，大大縮短芯片從前段、中段及後段工藝的運輸週期，有效銜接各個加工環節，降低開發成本。同時，還能幫助芯片設計公司縮短市場反應時間，更好的服務客戶，有助於中國集成電路產業整體水平的提升。
IC Insights最新報告顯示，晶圓代工龍頭台積電2015年銷售額264億美元。據集微網了解所知，台積電在高端封裝的銷售收入佔比已達5%。2012年開始，台積電著手佈局晶圓級封裝市場，看好3D IC封裝市場的成長潛力。截止目前，台積電已經建立CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）及InFO（整合扇出型）等兩大先進封裝測試生態系統，並推出“WLSI（晶圓級系統整合）平台”，大搶高端封測市場訂單。
據業內人士向集微網透露，2016年中芯國際還將結合集成電路製造企業的發展方向，進一步開展全國范圍內的產業佈局。
引進大基金 備受投資者關注
芯謀研究首席分析師顧文軍認為，此次促成中芯長電的聯手，可以稱得上是大基金在2016年的“一號工程”。大基金出“錢”出“力”，促進企業合作，推動產業融合，起到了大基金的產業脊樑和推手作用。
當然，國家大基金的“投入”更是看中了中芯與長電未來的投資價值。IC Sights報告顯示，2015年中芯國際的銷售額達到22.36億美元。顧文軍指出，中芯與長電兩家公司2015年的銷售收入總和接近50億美元，預計2020年有望翻番整體達到100億美元，一舉跨入全球半導體企業前十強。要不是穩賺的生意，大基金又怎會出“錢”出“力”。
日前，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武公開表示，2015年是國家集成電路產業投資基金完整運作的一年。從大基金設立至今的一年多的實踐工作來看，大基金的各項工作進展順利，效果較為顯著，實現了良好的開局。2016年，大基金在製造領域的投資比例將由去年的45%提升到60%，將繼續支持集成電路產業龍頭企業的發展。
除大基金外，香港區域內規模最大、服務最廣泛的中資投資銀行——交銀國際維持中芯國際的“買入”評級。該機構認為中芯國際1Q16 的業績符合預測，並預計其2Q16 將是另一個錄得收入增長和穩定利潤率的季度，對其2016年20%的收入增長目標充滿信心。
五年營收翻番 看好中芯的持續盈利能力
台積電、格羅方德、聯電和中芯國際是目前全球排名前四的純代工企業。從2011~2015年近五年的財報來看，台積電在大量資本投入以後，銷售額從140億美元快速增長至266億美元，遙遙領先。而格羅方德、聯電和中芯國際三家的銷售額增長在10億美元左右，僅就增長率而言，中芯國際銷售額實現了近乎100%成長，優於格羅方德和聯電。
五年來，中芯只有2012年的北京二期項目和2014年底的深圳八寸厂投產，業績翻番依賴於集成電路行業的快速發展和產能利用率的大幅提高，這是在邱慈云堅持“先進製程”和“成熟工藝”並行戰略帶領下的成果體現。
邱慈雲透露，從投入資本到增加銷售額的轉化率來計算，每投入一塊錢，台積電可以產生的銷售額大約是3毛6分錢，中芯國際在3毛3分錢左右，格羅方德和聯電分別約是6.8分和9分錢。在投入產出比上，中芯擁有持續的盈利能力，遠遠高於後兩家公司。而在2015年的銷售額級別上，中芯也與Gloabal Foundries、聯電站在同一級別上。
此次與長電的合作，將有利於中芯在新技術領域的投入和研發，為中國集成電路整體水平的提升添力。
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