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新型激光制導矽鏡是由德國Fraunhofer矽技術研究所和材料技術的工程師共同開發的，用來應對高功率激光焊接與切割。微機電系統( MEMS )轉向鏡，是蝕刻的矽片，能夠應對千瓦級的能量，而不是傳統的毫瓦級的系統。

大功率操作可能性是由於一個新的保護塗層在合作開發的項目，以及一種新型的真空鏡片工具。

小巧的MEMS鏡的主要優勢是，可以以極高的速度來迴旋轉，達到0.1MHz的頻率。與傳統激光系統相比（工作頻率為1KHz），工件上的激光能量分佈更有效。

加工一個特定材料，如果MEMS鏡轉動緩慢，焊接時光束能量不能有效的分佈。“相比之下，快速振蕩的激光束使分配熱量和調整各自處理的任務更加有效，”Andreas Wetzig說，Fraunhofer實驗室激光燒蝕和切割專家。

實驗表明，MEMS鏡擁有各種各樣的可能性，例如在切割、焊接、表面硬化。“我們可以將鋁和銅焊接在一起，例如，金屬的熱量輸入精確控制使加熱融化的更多。”Wetzig說。MEMS鏡也更容易焊接鋁合金。目前，鋁合金焊縫通常多氣孔，因為合金中某些物質在焊接過程排除氣體，形成氣泡。而微鏡系統可以控制熱量輸入，這樣融化保持液體，直到物質完全排出。

雖然當前固體激光器可以切割金屬，但是切割邊緣的品質達不到CO2激光器切割水平。使用MEMS鏡針對性控制能量輸入，減少邊緣粗糙度，避免切割邊緣毛刺形成。

全新的MEMS鏡在高功率激光下工作，不僅是因為特殊的反光塗料，而且是不尋常的尺寸。一般來說，微機電鏡直徑只有1到2毫米；全新微機電鏡直徑為20毫米，甚至能夠處理較大的激光光束，顯著提高輸出。

開發人員的挑戰在於實現更高的頻率。“為了解決這個問題，我們在真空環境下操作鏡片以減少振盪鏡片的衰減，“MEMS鏡專家Ulrich Hofmann說。