半導體製程技術快速演進，近期設備大廠應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、ASML等為配合台積電等半導體大客戶在進入16/10納米製程世代時，能夠同步驅動成本下降，陸續推出升級計劃(Refurbish Program)及備品零件計劃(Spare Parts)，力助客戶衝刺先進製程技術。
2015年全球半導體大廠進入16/14納米FinFET製程世代，台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)等資本支出分別為108億、150億及87億美元，合計投入345億美元資金，主要都是佈局先進製程技術，展望2016年將由台積電領軍敲開10納米製程技術大門。
不過，先進製程龐大投資讓半導體大廠壓力沉重，不僅研發資金上升，機台設備投資是另一道昂貴的門檻，近期半導體設備大廠分別推出升級計劃及備品零件計劃，幫助半導體大客戶降低生產成本。
設備廠指出，升級計劃主要是將12吋或8吋機台設備整修後再賣出，該模式早期備受DRAM產業歡迎，過去DRAM產業因製程技術快速演進，催生大量機台翻修商機，因為DRAM芯片對於成本極度敏感，每年轉進全新製程技術世代，帶動芯片成本下降20~30%，然前一年量產的機台設備卻有20~30%數量面臨淘汰命運。
不過，從20納米製程開始，DRAM技術發展遇到瓶頸，使得機台設備升級計劃開始大量轉進晶圓代工產業。半導體業者認為，過去晶圓代工廠在0.18微米、90及65納米等世代，製程技術都非常長壽，甚至會延續5年壽命，但現在製程技術快速演進，製程壽命縮短至2~3年，為協助晶圓代工客戶降低成本，設備大廠推出機台設備升級計劃。
至於備品零件計劃，則是將過去由二、三線設備廠掌握的副廠零組件資源，大量回收到自己手上，國際設備大廠可望與台系本土設備廠合作延攬業務。設備廠指出，在出售全新機台設備時，除了原廠保固期限外，將針對過了保固期的零組件提供固定汰換和更新，藉以吸引半導體大客戶將備品零件業務留在一線設備廠手上，創造雙贏契機。
Source:Digitimes
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