2015年的時間已經過去一半，就半年來的情況來看，今年全球半導體業的年景可能並不如去年那樣好。2014年的時候，全球半導體業的增長率達到久違的近10%的水平，這主要得益於智能手機與平板電腦等應用的需求量大增。而今年的情況已顯然不同。目前智能手機的增幅已下降至15%，尤其在發達國家，甚至包括中國在內，智能手機市場已基本達到飽和狀態。根據業界預測，明年智能手機的增長率僅有10%。平板電腦則早已呈現衰退態勢，估計今年為5%的負增長。
半導體業增長受阻
今年全球半導體業增長受阻，預計2015年半導體業產值成長率僅為2.2%，總額大約在3430億美元。
近期全球半導體業傳來了多個不利消息。市場調研機構Gartner已經修改了對今年全球半導體業的產值預估，將預估成長率從4%調降至2.2%，總額預計為3430億美元。
PC歷來是芯片需求的最大貢獻來源之一。而今年，按照Gartner的預測，PC需求量將持續衰退3%，銷售量恐將跌破3億台。美商處理器大廠超威半導體公司(AMD)7月6日於美股盤後大砍其財測，預計其2015年第二季度營收將衰退8%，與去年同期的財測相比衰退了3%，就是出於對PC需求不佳的考慮。
另外，Gartner還預期今年平板銷售量也將衰退5.3%，為2.14億台。
讓人出乎預料的是近期國際半導體大廠之間的兼併重組頻繁發生，而且都是重量級的。恩智浦半導體(NXP)兼併飛思卡爾(Freescale)，涉及收購的總額為170億美元;英特爾以167億美元的價格兼併了Altera;安華高科技(Avago)兼併博通公司(Broadcom)，花費了370億美元。
半導體業界這些頻繁的併購行為，表明在現在的條件下，如果半導體企業要想生存下去，就必須持續地做大做強。同時，這也反映出半導體產業的環境越來越惡化，投資的回報率也在降低，半導體企業唯有通過兼併等方法來壯大自己。
儘管全球半導體業的增長受阻，然而越是在困難的時期，半導體製程技術的進步越是不甘落後。近期，IBM採用鍺矽溝道材料及EUV光刻，突破了7納米製程，這具有里程碑的意義。儘管英特爾在先進製程方面暫時領先，可是近期傳出其10納米Canonlake架構的處理器良率出包，直接導致其14納米及10納米設備的安裝延期。而台積電與三星電子在16/14納米製程上的競爭則繼續加劇，雙方各執一詞，認為自己一方已經領先。
近期也有對台積電不利的消息。主要是台積電過多依仗於來自蘋果的大訂單，從而怠慢了高通、聯發科等客戶，導致有可能面臨部分訂單出逃的情況。客觀地分析，近年來台積電的業績過於靚麗。而全球半導體代工業的增長已經高出了產業增長的一倍，導致IDM大廠如英特爾、三星等也開始跨入代工行列。顯然，代工的利益不可能僅由一家獨享，因此目前全球半導體代工領域將會面臨不可避免的競爭態勢。
摩爾定律失效?
28納米以下每節點製程成本和設計成本急劇增長，摩爾定律的投資回報率在28納米製程後己經下降。
長久以來，對於半導體業發展到今天，摩爾定律是否失效的問題已有大量的討論。而最近，博通公司總裁暨執行長麥葛瑞格(Scott McGregor)更公開表示，半導體界信奉的摩爾定律失效是博通決定被安華高購併的最大主因之一。
在6月底的主題演講“超級連接時代”中，麥葛瑞格談到，目前全球有近70億人口，但僅有近30億的民眾正在使用聯網功能。換言之，這世界還有半數的人口尚未進入互聯網領域。更令人振奮的是，未來將有更多的裝置會互聯，估計到2020年時，全球M2M的連接可達到500億台。
然而，隨著物聯網市場越來越看重外觀的輕薄短小和更加酷炫的功能，要求其必須依賴於更先進的半導體工藝製程。但實際上，摩爾定律的投資回報率在28納米製程之後就己經逐漸下降。在過去的這段時間，28納米以上的每一節點製程中，每百萬個晶體管(Transistor)成本已經從6.4美分降至2.7美分;但28納米以下每一個節點的製程成本，反而從2.7美分攀升至2.9美分。
此外，28納米以下的每節點納米製程的芯片設計成本正在急劇增長。據預測，28納米芯片產品的平均設計費用為3000萬美元，而至14納米時則將增加到8000萬美元，到10納米時將上升到1~2億美元左右。
所以麥葛瑞格認為，摩爾定律投資回報率減少與產品設計成本的提高，勢必會對半導體產業造成影響。首先，納米製程節點的選擇和平台的整合戰略，將隨著摩爾定律的投資回報率下探有所變化。其次，為了未來芯片設計成本的縮減，半導體企業將聚焦於產品設計的改進，而不是選用更先進的工藝製程技術。最後，未來IP組合會有更多的綜合，有利於提供給客戶更完整的解決方案。
在這樣的背景下，要想實現上述的營運策略調整，半導體企業需要龐大的資金與資源。這絕非是業界中小規模的企業能夠應付。所以，未來半導體產業走向“大者恆大”的態勢將更加明顯。
未來兩年半導體產業可能迎來新高潮
未來預期能夠對半導體產業起關鍵作用的技術將是2017年的EUV光刻以及2016年的2.5D、3DTSV等技術。
半導體業前進的步伐也是跌宕起伏，如今又走到了一個關鍵的時刻。
積極的方面是，半導體產業仍有5%左右的年均增長率，推動產業持續進步的因素仍有PC和智能手機，未來可能是物聯網、無線連接等。尤其是IBM的7納米芯片研發成功，表明了半導體的工藝製程達到7納米已無異議。未來是否能夠達到5納米的工藝製程?尚不可預測。
然而，半導體產業負面影響的雜音也開始逐漸增多。國際貨幣基金組織(IMF)在最新的《世界經濟展望》中，將其對2015年的經濟增長預測從3.5%下調至3.3%，下調的一個重要原因是今年第一季度的數據令人失望，尤其是美國的數據。
IMF將今年對美國的經濟增長預測從3.1%調降至2.5%，對日本和英國的經濟增長預測則分別下調了0.2和0.3個百分點，調降至0.8%和2.4%。
另外，Gartner也調低了半導體產業的增長預測，未來半導體產業可能會有更大的兼併潮到來。英特爾、台積電等半導體業大企業也可能調低對今年的投資預期。
總體上看，目前半導體的工藝製程已接近極限，因此相關的投資和研發的費用非常高，能夠繼續跟踪摩爾定律的廠商數量也越來越少，每兩年前進一個製程節點的周期將會減緩。目前的態勢是此前推動著半導體產業進步的那些動力都開始減弱，而新的產業增長推動力尚在培育之中。
未來預期能夠對半導體產業起關鍵作用的技術將是2017年的EUV光刻以及2016年的2.5D、3DTSV等技術，關鍵的半導體產品則是物聯網、無線芯片等，而影響它們增長的是功耗和成本。所以，預期2016年或者2017年半導體產業可能會掀起新的一輪高潮。
Source:Gartner
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