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必須持續關注的還有快速成長的大陸半導體市場，大陸在IC產品的進口值已大於原油進口值，成為當地政府大力扶植半導體產業的原因之一。

即使如此，大陸IC製造對全球半導體的影響力約3％，關鍵在於他們只著眼在可快速回收的產業，然而IC製造比拼的是先進製程，回收週期相當長。

雖然大陸需求代工市場發展迅速，但大陸本土代工產業的發展卻相對緩慢，就連加總在大陸境內的IC製造業（包含外資）在全球IC市場占有率僅有4％。

以排名來看，前兩名是身為外商的Hynix和Intel，第三名才是本土的中芯國際。中芯國際在專項政策扶植下，成為大陸IC製造產業的領頭羊，積極拓展製程產品線，布局物聯網，但2014年因先進製程技術良率拉升速度緩慢，而微幅衰退4.3％。成長最快的大陸IC製造商則是華虹宏力，憑藉在地優勢搶占大陸智能IC卡商機，成長率達11.7％。

未來憑藉穩步成熟的大陸IC設計業，被賦予拉升IC製造業技術能量的重任，政策基金亦透過產業扶植，以期在2030年實現大陸芯目標。

值此同時，大陸收購浪潮一波波，官方積極建立虛擬IDM（整合元件製造廠）產業，和台灣在設計、製造、封測的產業發展模式不同。

但在下一波的物聯網市場，考驗的不只是製程技術精進，而是製程複雜度、彈性度及整合能力，這也為規模較小的廠商帶來新契機。

2014年台灣晶圓代工產業以高達75.6％的市占率穩居全球第一，擁有產業鏈完整和彈性高的優勢，尤其和近年來積極轉型代工的IDM廠商相較之下，台灣不但有更好的彈性，而且還少了產品競爭性的潛在疑慮。除了既有優勢之外，台灣廠商亦延伸製造服務平臺，建構完整產業生態鏈，鎖定物聯網和車聯網，整合上下游及拓展服務。

更重要的是，未來物聯網的IC設計需進行跨領域整合，以結盟或加入聯盟快速建立生態系，一方面可分散研發支出，另一方面則形成高效率合作模式。