真乄科技業的頂尖投資團隊

泰凌微電子亞太區負責人謝福佑表示，藍牙邁入4.0版低功耗標準後，不僅耗電量大幅下降，亦將逐漸由傳統星狀拓撲轉向BLE Mesh的網狀網路架構，進而延展傳輸距離和節點支援數量，因此發展聲勢一路高漲，應用版圖也開始從行動裝置市場延伸至智慧家庭、智慧照明和穿戴式電子等多元物聯網領域。

隨著BLE Mesh日漸走紅，許多無線晶片大廠也紛紛投入布局，包括CSR、Nordic Semiconductor、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)和意法半導體等主要無線晶片商，皆陸續發布BLE Mesh解決方案或技術概念，市場戰火一觸即發。

謝福佑強調，儘管上述業者搶先一步，但由於藍牙技術已非常成熟，市場更加注重BLE Mesh解決方案的性價比，以便減輕系統大量安裝的成本，因此晶片整合度才是決勝關鍵。對此，無線晶片市場新秀--泰凌微電子即祭出BLE晶片、天線加電源管理方案的高整合SoC，再搭配自行研發1~2年的網狀網路定址、封包傳輸控制等軟體技術，將能顯著縮減系統周邊元件成本及開發時程，可望吸引系統廠青睞，逐漸在BLE Mesh晶片市場後來居上。

謝福佑進一步指出，就BLE Mesh特性而言，智慧照明將是極佳的切入點。智慧照明須同步控制家中、辦公室，甚至整棟大樓所有燈具，相關通訊方案首重容易連線、低成本且訊號覆蓋範圍廣等特色，皆與BLE Mesh優點不謀而合；因此該公司將智慧照明列為首要目標市場，積極與照明供應商合作開發內建BLE Mesh方案的發光二極體(LED)燈泡，並已於2015年CES展出相關解決方案。

與此同時，BLE Mesh在家電自動化應用領域亦極具發展潛力。謝福佑認為，近來智慧家庭掀起一股以手機或平板控制各式家電的設計風潮，而藍牙在行動市場擁有高滲透率，無疑成為家電業者優先考量的技術之一；隨著家庭內部聯網裝置數量激增，BLE Mesh導入需求也將水漲船高。