大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使台積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至於中芯國際和華力微電子則藉由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者製程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米製程，甚至瑞芯、全誌等移動通訊芯片處理器供應商對於28納米製程需求大增，華為旗下海思更成為台積電首版16納米FinFET製程的全球第一個IC設計客戶，相較於高通在三星電子(Samsung Electronics)投片的14納米FinFET製程要到2015年下半才量產，大陸IC設計業者衝勁震撼半導體業。
2014年大陸已有9家IC設計公司擠入全球前50大，分別為海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、中國華大集成、銳迪科、全志、中興、瑞芯(市調機構IC Insights統計)，半導體業者表示，儘管大陸當地晶圓代工廠勢力逐漸竄起，然實力仍與台積電落差很大，現階段大陸IC設計公司高度依賴台積電的技術和產能，台積電董事長張忠謀亦釋出願意協助並支持大陸半導體產業政策。
不過，大陸積極提升自有半導體芯片比率政策是既定目標，儘管台積電晶圓代工全球市佔率逾半，大陸終端產品芯片仰賴台積電生產製造，然一旦大陸當地代工技術和產能規模追趕上來，且若採取高關稅等方式強制內需產品芯片一定要當地生產，競爭壓力恐難避免，迫使台積電加速進行在大陸設立12吋晶圓廠計劃。
聯電亦提前佈局卡位大陸商機，透過參股方式投資廈門聯芯集成電路，其設立12吋晶圓廠案已在2014年底獲得投審會核准，2015年將全面動起來，基於到大陸投資半導體技術N-2規定，目前聯電採取40納米製程先到大陸生產，該廠預計2017年才真正全產能量產，屆時28納米製程可望是成熟製程，再全面將28納米製程帶到廈門廠生產。
至於中芯國際和華力微電子則是各自憑藉高通和聯發科之力，拿到進入28納米製程門票，顯示大陸晶圓代工廠只要有大客戶幫忙，有機會縮短學習曲線，加速進入量產階段。
另外，大陸半導體廠擴大勢力範圍另一個契機將是物聯網(IoT)應用，由於物聯網需要的芯片並不是台積電、英特爾(Intel)及三星最拿手的20/16/14納米等先進製程，而是成熟製程為主，但極度強調低功耗、嵌入式存儲器、Sersor、MEMS等技術，這讓大陸二、三線晶圓代工廠更有發揮舞台。
Source:Digitimes
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