半導體製程新世代競爭激烈，製程、檢測設備大廠均需卯足全力因應客戶需求，光學晶圓缺陷檢測設備大廠KLA-Tencor行銷長Brian Trafas表示，半導體新製程世代的業務週期已從過去平均2.5年~3年，急速縮短至18~24個月。
對設備廠來說，調整其產品的推出時程和成本結構為最大挑戰；後段測試設備大廠愛德萬(Advantest)主管也表示，如今半導體客戶量產時程不斷加速，訂單能見度甚至縮短到3個月以內，愛德萬以開放架構平台因應其技術升級需求，延長設備的生命週期。
全球半導體大廠積極搶進新製程世代、競逐先進製程產能霸主地位，也為製程設備商帶來強勁訂單與能見度；據SEMI統計資料，2014年8月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B ratio)初估為1.04，已是連續第11個月維持在1或更高水準，寫下2009年7月~2010年9月(連續15個月)以來最長連續紀錄。
然隨著半導體競爭趨於白熱化，半導體製程、檢測設備商以致材料供應商面臨的挑戰也空前嚴峻，特別是設備的業務週期更已大幅縮短甚至砍半。
KLA-Tencor行銷長Brian Trafas表示，晶圓製程複雜度迅速提升，產業上下游的合作更為密切，而客戶集中化，競爭更激烈，在此產業融合過程中的另一個變化重點是業務週期縮短。
Brian表示，儘管半導體技術前進的步伐仍然大體遵循摩爾定律(Moore's Law)，但時間週期正進一步縮短到18~24個月的節奏，而不再遵循過去2.5~3年的周期。為緊跟市場需求，設備商必須更頻繁的推出產品和改進技術。
因此，設備供應商需要更加密切地註意其客戶即將推出的技術，還要更細緻地推出自己的產品，KLA-Tencor已經將產品推出週期縮短，以便因應客戶快速量產需求，此外，達到客戶需要的成本結構也是挑戰所在。
封測檢測設備大廠愛德萬(Advantest)主管也表示，半導體新世代製程量產時點不斷縮短，設備訂單能見度已自過去半年以上縮短至3個月左右，這對於lead time長達半年的設備商來說是相當嚴峻的挑戰。
在技術難度提升同時，設計與量產的時間卻迅速縮短，投資風險也隨之提升，愛德萬以開放架構平台因應此產業趨勢，延長每一代設備的使用壽命。360°：KLA-Tencor
科磊(KLA-Tencor)為全球最大的光學晶圓缺陷檢測設備廠，受惠於半導體先進製程、新技術趨勢，2014年最新財報中，光學檢測設備出貨量寫下新高，其強勁競爭對手漢微科在2014年業績也陸續創下新高。
科磊台灣分公司於1990年成立，2013年員工約有450人，2014年已超過500人，位於台南、新竹的據點也在持續擴張，因應訓練中心成立，2014年估將再增加8~10 %人力，視市場需求而定，Rick Wallace表示，科磊在台灣不是最大的團隊，但會是最好的，台灣是科磊最主要的客戶所在地，也提供了最好的人才幫助科磊本身進步。
科磊的檢測與量測設備目前已被半導體業者廣泛採用，台積電、聯電及多家存儲器大廠均為其客戶，因應其在台灣的裝機設備規模迅速成長，新設的訓練中心將提供設備及平台，以支援本土客戶，業者表示，在台灣開設新訓練中心具有高度的策略意義，提供優秀專業人員與設備，提供技術訓練，幫助客戶最佳化其設備性能。
來源： DIGITIMES發布者
留言列表
生技醫療產業 (1)