國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布8月北美半導體設備製造商訂單出貨值B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.04，較上月的1.07略為下滑。雖出現連2個月向下滑落走勢，但仍連續11個月站穩在1以上，顯示包括晶圓代工及封測等半導體產業擴廠需求穩健。
據SEMI統計，8月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為13.5億美元（約408.5億元台幣），較7月14.2億美元（約429.7億元）下滑5%，較去年同期10.6億美元（約320.7億元）成長26.5%；8月北美半導體設備商3個月平均出貨金額則達12.9億美元（約390.3億元台幣），較7月的13.2億美元（約399.4億元台幣）下滑2%，較去年同期10.8億美元（約326.8億元台幣）成長19.5%。
針對近期北美B/B值表現上，SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk指出，「SEMI的訂單與出貨比已連續11個月站在1或以上，而訂單與出貨持續成長趨勢遠高於2013年的水準，今年晶圓廠及封測廠都可看到強勁的設備支出需求。」
法人指出，北美8月B/B值連續11個月穩守在1及以上，也是2009年7月至2010年9月來最長時間保持在1及以上，若9月保持在1以上，代表下半年及明年初半導體景氣仍呈現穩健溫和的復甦。
近期有部分法人預估，今年第3季末到第4季有可能因部分智慧型手機廠調整庫存逐漸去化，加上蘋果新手機上市造成搶購，帶動手機相關零組件需求持續不墜，因此有望在明年初將進一步帶動部分半導體表現，出現可望淡季不淡的情況，其中台積電將受惠最多，而台積電單月合併營收有機會在9月出現逾700億元的歷史單月新高。
台積9月營收估700億
目前包括台積電、英特爾、三星等大廠因積極投入10奈米製程研發及建置產能，3大廠今年百億美元的資本支出並未有削減的情況，同時，包括晶圓代工二線廠也加緊腳步切入28奈米及16奈米製程，以及上記憶體及封測廠也在製程上有所提升，因此市場預期，北美B/B值短期之內還看不到急速下修走勢。
台積電預計在下月中率先舉行法說會，雖市場期待台積電在下季法說會能進一步公布明年資本支出金額，但台積電通常會在明年首季的法說會上才會公布，不過，台積電日前也曾說過，由於必須持續投資20及16奈米建置產能需求，加上全力研發10及7奈米製程，因此明年資本支出相信仍會維持在高峰水準。
資料來源:蘋果日報
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