台積電第3季晶圓供不應求雖早已不是新聞，但台灣IC設計業者近期面對台積電業務代表友善提醒，第4季晶圓產能也幾乎快完售的說法，卻陷在第4季到底還要不要去排隊搶產能的窘境中。
畢竟，從2003、2004年以後全球晶圓代工產業的景氣循環規則來看，第4季還要搶產能的例子並不多，但在2003年以前，卻是每逢全球半導體產業景氣復甦必見的戲碼。
熟悉台積電人士指出，第4季晶圓產能大概會出現8吋廠最緊、12吋廠次之、6吋廠墊後的情形，整體而言，晶圓供應依舊吃緊，而這多半是蘋果( Apple)CPU代工訂單花落台積電後所出現的蝴蝶效應，還想穩定出貨的芯片供應商，最後應該是想排的要快點排，不想排的也得乖乖來排。
其實第4季在台積電排隊等產能，大概國內、外每家IC設計業者協理以上階層，都經歷過的遭遇，畢竟以往晶圓代工廠商少，產能也沒有擴增太快，在IC設計業者主要依靠晶圓代工廠供應產能下，每逢景氣尖峰時刻，晶圓代工交期動輒長達4~6個月，配合下半年往往又有傳統旺季效應推波助瀾，時常都會排到隔年上半才能拿到貨。
只是這樣的歷史故事，隨著下游品牌及代工廠客戶對零組件庫存管理越來越講究，也越來越挑剔，加上國內、外芯片供應商被客戶動輒訂單不是無限大，就是什麼都不要的極端需求，也來回教訓過太多次，第4季還得在晶圓代工廠排隊等產能的情形，確實越來越不明顯。
尤其在全球科技產業鏈自下到上，已自行演化出一套零組件庫存天數及平均周轉率的統計學，配合大家都因過去經驗而累計出一些預先備貨的心理法則，2014年台積電晶圓產能一路從年初緊到年底的情形，讓不少台灣IC設計公司覺得不可思議，完全不了解在終端市場需求尚未見到明顯復甦訊號的前夕，這些晶圓到底是被賣到哪去了？
偏偏情勢比人強，台積電晶圓就是一路暢銷，每個客戶大到高通(Qualcomm)、聯發科，中到奇景、聯詠等台系LCD驅動IC設計業者，小到立錡及致新等台系類比IC供應商，全部人都還在大喊晶圓供應不足的情形，讓台積電業務的友善提醒，似乎真是佛心來者。
台系一線IC設計大廠表示，造成台積電連第4季晶圓產能都還供應不足的結構性轉變，應該就是蘋果CPU大單進駐台積電後，iPhone、iPad、iWatch等其他相關芯片訂單也大舉湧入台積電，並多習慣性在每年下半猛爆式拉貨的情形有關。
尤其2014年下半不僅蘋果新一代iPhone要發威，年初誇下海口的大陸4G手機市場，也計畫大趕進度以完成政治任務的動作，更讓蘋果及非蘋陣營相關移動裝置相關芯片訂單一路狂追晶圓產能而欲罷不能；進而迫使近期剛見換機潮需求乍現的全球PC與NB市場，亦被迫加入這個搶晶圓產能的行列中。
這不僅讓台積電第4季晶圓持續供不應求的榮景幾成定局，也讓新、舊世代的半導體產業人士，重溫過去晶圓代工交期一拉長動輒可逾半年以上的歷史回憶中。
資料來源:來源： DIGITIMES發布者
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