研調機構集邦科技昨（1）日表示，由於第1季是傳統淡季，3月下旬DRAM合約價小幅下跌，與2月下旬相較，跌幅約1.56%，估計4月的跌幅可能會加大。
集邦預估，第2季標準型DRAM價格可能會比第1季下跌10%至15%，3月下旬的主流模組產品成交均價約31.5美元，第2季可能回到SK海力士無錫廠受災前的水準，約27至28美元。
行動記憶體方面，第2季整體跌幅可能在5%以內，甚至因為出貨旺季效應帶動，部分產品規格的價位還會上揚。
集邦指出，第1季大部分DRAM客戶皆以整季為基礎來洽談合約價，僅少數客戶需於3月議定合約價，整體來看，合約價緩步下滑的趨勢不變。
同時，DRAM市場在寡占結構形成後，削價競爭態勢趨緩，DRAM廠與PC OEM廠更講求長期配合的關係，合約價議定的頻率，從之前的二周一次，漸漸轉為每月一次，甚至每季一次。
集邦指出，行動記憶體取代標準型記憶體，成為出貨量最大宗，因此DRAM廠的產品結構調整，將影響未來獲利程度。
資料來源:集邦科技
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