美高森美公司(Microsemi)發表以矽鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模組(FEM)突破性技術平台。該公司已採用此創新平台開發下一代IEEE 802.11ac無線網路(WLAN)前端模組。IEEE 802.11ac被業界視為第五代WiFi或5G WiFi。
Microsemi的新平台在單一SiGe晶粒上整合了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器，能支援多重輸入/多重輸出(MIMO)功能。高度的整合性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設計人員設計智慧型手機與平板電腦等產品時的重要考量。
Microsemi產品工程總監Darcy Poulin表示：「Microsemi已成功開發出業界首款以矽鍺為基礎的單晶片前端模組平台，不但能符合4G應用的嚴苛需求，還能顯著節省空間與成本。未來，我們將繼續開發創新解決方案，以推動IEEE 802.11ac等新業界標準的進展。」
根據研究機構ABI Research的報告，隨著802.11ac的興起並在2014年前成為主導的Wi-Fi協定，IEEE 802.11ac出貨量將於2013年大幅成長。另一家產業研究機構In-Stat也預測，到2015年，會有將近3.5億台的路由器、客戶端裝置與數據機採用802.11ac技術，較2012年的1億台顯著增加。
Microsemi資深副總裁Paul Pickle表示：「此平台可達到的效能確實令人印象深刻，這是業界的一項重要成就。我們率先業界開發出的數位調諧(tuning)功能，在與我們基頻夥伴的共同合作後，將能減少未來的開發時間與客製化工作。此外，此平台的效能將有助於Microsemi推動最新IEEE 802.11ac無線網路標準以及下一代4G行動標準的創新。」
Microsemi的RF前端模組包括兩個功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、兩個發送/接收開關、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的轉換器(balun)、諧波與雜訊整形濾波器、以及一個控制與調諧(Tuning)用的數位介面。它能以5×5.6mm的封裝尺寸、24dBm的輸出功率，達到嚴苛的802.16遮蔽 (Mask)與EVM需求效能。
Microsemi的下一代無線網路雙頻FEM將會整合高線性度的802.11ac相容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的bypassable LNA、開關、濾波器、雙工器、以及一個I2C數位介面，尺寸精巧，僅有3×4mm QFN封裝大小。
Microsemi是無線通訊市場聲譽卓著的製造商，擁有廣泛的客戶群。公司已為全球客戶出貨了超過2億顆的RF晶片，特別是在無線網路市場。
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