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2011年7月全球各區域半導體晶圓製造產能統計。
（資料來源：IC Insights）

根據市調公司IC Insights統計，截至2011年7月為止，台灣佔有全球晶圓製造總產能的21%，首次超越日本與韓國，成為全球第一大半導體晶圓生產國。
日本則退居第二大晶圓生產國，佔有19.7%的IC製造產能；韓國佔16.8%，位居第三；其後分別是美洲地區佔14.7%以及中國的8.9%，中國的晶圓產能也已超過歐洲的8.1%，首度擠進前五大排行之列。

這些統計數字包括當地的製造產能，而不論擁有晶圓廠的公司總部所在地。因此，三星在美國德州奧斯汀廠的製造產能則歸納在美洲地區的部份。

這些區域主要包括新加坡、以色列與馬來西亞，還包括了俄羅斯、白俄羅斯、印度、南非與澳洲等國家。

此外，IC Insights公司指出，台灣300mm晶圓產能佔全球25.4%的比重，200mm晶圓產能佔18.7%，而150mm晶圓的全球市佔率約11.4%。針對台灣在2011年的半導體晶圓產能來看，300mm晶圓佔總產能達64.6%，200mm晶圓產能佔29.2%，而150mm晶圓佔台灣總產能的6.1%。

同時，在40-60nm先進製程方面，台灣也擁有業界最大的產能佔有率。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Taiwan now the world's leading chip maker，by Peter Clarke)