採用英商安謀ARM Cortex-A15架構的多核心應用處理器，開始進入製程微縮大戰。三星專為高階平板電腦設計的32奈米雙核心應用處理器Exynos 5250將開始送樣，明年第4季可導入量產。
而包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等Cortex-A15處理器，將於明年第2季起在台積電以28奈米量產。至於德儀28奈米OMAP 5處理器，則會於明年下半年在聯電投片。
ARM Cortex-A15多核心處理器具備高效的運算能力與低耗電的優勢，而且運算時脈最快可達2.5GHz，與現在業界普遍採用的Cortex-A9架構應用處理器相較，雙核心A15晶片運算效能可比美四核心A9晶片。
但要讓Cortex-A15處理器有高運算效能，也需要先進製程配合，三星昨日宣布推出專為高階平板設計的雙核心Cortex-A15應用處理器Exynos 5250，採用三星32奈米高介電金屬閘極（HKMG）技術生產，為了與其它同業切割出不同市場差異性，三星該款晶片特別支援解析度達498ppi畫素顯示器，遠高於現在蘋果iPhone 4S採用的326ppi解析度的視網膜面板（Retina Display）。
手機晶片廠高通及繪圖晶片廠輝達，現在已經與台積電展開合作，預計最快明年第2季，就會在台積電以28奈米量產Cortex-A15架構的應用處理器。高通A15架構Snapdragon晶片最高能支援四核心，並將與高通基頻晶片核心整合；輝達A15架構的Wayne（Tegra 4）則加入其先進的繪圖晶片核心。台積電也計畫明年底協助客戶再次微縮製程到20奈米世代。
至於德儀採用Cortex-A15架構的次世代OMAP 5應用處理器，已經完成了設計定案，希望明年下半年能夠推出，而德儀OMAP 5將獨家採用聯電28奈米製程量產，聯電已經開始擴建南科12吋廠28奈米產能，預計明年下半年開始為德儀代工。
新聞來源：工商時報
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