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根據「華爾街日報」（WSJ），蘋果公司（Apple Inc. US-AAPL）的iPhone 4S外觀與iPhone 4沒什麼兩樣，但是經過拆解後有個驚人的大發現，竟然幾乎見不到英特爾（Intel US-INTC）晶片的蹤影。

研究機構IHS iSuppli拆解新機後發現，4S中沒看見英飛凌（Infineon）製作的晶片，取而代之的是高通公司（Qualcomm Inc. US-QCOM）新晶片組。英特爾去年收購英飛凌的無線業務。
執行這次拆解工作的IHS iSuppli分析師瑞斯威勒（Andrew Rassweiler）表示：「高通是大贏家。他們賣給蘋果每支iPhone的整組晶片，加起來共達約14到15美元。」

英飛凌之前提供蘋果的晶片為基頻處理器，負責連接電話的無線網路。瑞斯威勒表示，4S中還是有英飛凌的晶片，但是比起之前供應給蘋果的份量，這個晶片小到沒什麼重要性，而且價格也便宜的多。

晶片遭撤換對英特爾是個打擊。儘管英特爾主宰桌上型電腦和伺服器晶片市場，卻仍面臨在急速成長的智慧型手機和平板電腦市場中腳跟力不穩的難題。英特爾去年以14億美元收購英飛凌的無線晶片業務，力圖縮小市場差距。

英特爾發言人拒絕評論。蘋果則未予以回應。
瑞斯威勒估計，16GB版iPhone 4S零件成本達188美元，32GB版為207美元，64GB版則為245美元。蘋果iPhone 4S在美國的售價分別為649、749和849美元，如果買家簽訂兩年服務合約，電信公司將補貼450美元。

手機中最貴的零件是決定售價的關鍵：也就是記憶體晶片。蘋果以往主要依賴的晶片供應商，有全球最大記憶體供應商─南韓三星（Samsung KR-005930）及日本的東芝（Toshiba JP-6502），這是眾所皆知的事。但瑞斯威勒的拆機團隊發現，4S的記憶體晶片來自於三星的競爭對手海力士半導體公司（HynixSemiconductor KR-000660）。