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甲骨文的T4採用了全新的雙指令執行核心，可處理八個執行緒。

在最後一天的Hot Chips大會上，研究人員展示了機器人的最新研發成果，甲骨文(Oracle)揭露了該公司最新的伺服器處理器 T4 ，而思科(Cisco)則展示了乙太網路晶片 Sereno。
“在一個基本上已趨近飽和的產業中，當你在開發機器人時，可以設想的應用不僅止於工業用途，事實上，未來 50年內將會是「個人機器人」的時代，”Willow Garage公司CEO Steve Cousins在描述和展示該公司最新機器人時表示。


有興趣的讀者，可以點選連結，觀看Willow Garage的視訊展示。


該機器人在基座中採用兩個八核心的英特爾(Intel) Westmere 處理器，頭部採用一個微軟(Microsoft)的 Kinect 感測器以作為導航輔助之用。但這些元件都還不夠完善。


該處理器必須使用一個音量頗大的風扇來進行冷卻，這很容易讓它無法良好地處理仍不甚成熟的物件識別和機器人決策等任務。Kinect是很有用，但“我們需要更好的感測器──它很難獲得接近人眼所見的水準，”Cousins表示。


除了 Kinect ，這個機器人採用了9個相機和2個與車庫門控制器相同的雷射掃描器。“我們所使用的全是現成的產品和技術，”Cousins說。


他表示，機器人需要低功耗、高性能的處理器，並支援更大的共享記憶體運作。他同時表示，最好能有專用處理器，以便讓各種觸控和相機感測器能良好地協同運作。


一窺Oracle T4和思科Sereno內部


此次Hot Chips大會上，甲骨文也率先揭露了 T4 處理器的細節，這款 Niagara系列伺服器處理器的最新一代產品，採用了最新的亂序(out-of-order)雙指令執行(dual-issue)核心。而且，儘管前一代T3 處理器採用16核心設計，而新一代T4僅有8核心，但工程師仍在T4中獲得了驚人的五倍整數和七倍浮點效能提升。

甲骨文一直在持續其每核心支援八個執行緒的計劃，這個計劃始於前Sun Microsystems公司。“我們會在每晶片可支援的執行緒中維持領先地位，而且將來還會持續擴展，”甲骨文資深硬體架構師Robert Golla說。


新的S3核心將是甲骨文未來處理器的基礎。它擁有廣泛的全新分支預測和預取功能、用於混合工作負載的全新動態執行緒方法，以及可執行在高於3GHz的16階整數管線。該核心增加了數個新指令，以便在一些加密和特定的甲骨文應用中提高性能。


除了新的交叉式(crossbar)和快取設計，這款晶片與一代T3一樣採用台積電(TSMC) 40nm製程。T4已經在實驗室中試驗一年了，但還未實際應用在任何系統之中。


思科公司則透露了最新的40Gbit/s乙太網路ASIC晶片Sereno，該晶片將應用在思科的下一代伺務器。Sereno晶片包含混合式虛擬化和網路功能，據思科工程師表示，目前的商用晶片都尚未包含這些功能。


主流的系統軟體如微軟 Windows Server和VMware的ESX等，都不支援由PCI特別任務小組所定義的SR-IOV虛擬化。因此，思科的設計師們為其晶片創造了他們自有的I/O虛擬化技術，可為系統提供多達256個虛擬乙太網路介面，每個都具有自己的VLAN、群播(multicast)、過濾器和其他功能等。

該晶片內含一個MIPS R24K處理器，用於處理網路管理工作，包括追蹤多達1,600萬的網路流量、從伺服器主機CPU卸載工戶流量等。該晶片可匯聚中斷，以避免讓主處理器陷入‘中斷風暴’。


該晶片採用德州儀器(TI)的65nm製程，目前仍在實驗室階段，正準備通過系統級測試，未來將應用在思科伺服器中。