日本DRAM龍頭廠爾必達(Elpida)已研發出一款全球最薄的DRAM產品，並將於今年Q3(7-9月)進行量產/出貨，而藉由該款DRAM產品的問世，可望讓智慧型手機變得更薄、且容量變得更大。報導指出，爾必達所將量產的產品其記憶容量為1GB，封裝厚度(疊合了4片DRAM晶片)僅有0.8mm，較現行產品薄了0.2mm。據報導，截至目前並未有其他DRAM廠商推出疊合了4片DRAM晶片而封裝厚度在1mm以下的產品。

報導指出，爾必達藉由提升研磨技術確立出可將每片DRAM晶片薄化成接近透明的加工方法，而爾必達將透過日本廣島工廠或台灣生產子公司瑞晶生產DRAM晶片，並透過秋田爾必達進行加工，組裝成完成品。

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    Shacho San 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

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