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意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前展示了新一代智慧型功率技術，這項新技術是先進歐洲研發專案的開發成果，預計能大幅降低從醫療設備到混合動力電動車充電器等各種電子系統的耗電量。

ST的新一代智慧型功率技術，是基於該公司整合SOI(絕緣層上矽)基板技術與0.16微米蝕刻製程的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 智慧型功率半導體技術，讓設計人員能夠在晶片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路(1.8V和3.3V CMOS)與多種元件，包括工作電壓高達300V的功率MOSFET電晶體、低噪音元件及高阻值電阻器，實現傳統矽晶基板無法實現的ASIC晶片。

ST　表示，隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求，以及減少石化燃料發電的趨勢，提高終端設備的能效已成為全球電子廠商的研發重點，而這也推動意法半導體研發新一代智慧型功率技術。

例如，透過與全球領先的醫療設備廠商合作，ST已開發出的超音波掃描儀展示晶片，從而驗證了這項新半導體技術商用化的可行性。這款展示晶片可以處理100多個通道，能夠滿足需要數千個通道的下一代掃描儀的需求。這是目前市場上現有技術所無法實現的高整合度，現有的晶片通常只能處理8個通道。

這項技術是先進歐洲研發專案的開發成果。在歐洲，歐盟通過歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC)專案以推動企業在這個領域的研發活動。在ENIAC架構內，意法半導體與其它17家歐洲企業達成SmartPM(家電和醫療設備智慧型功率管理)聯盟，以滿足市場對能效的日益提高的需求。

SmartPM聯盟包括來自比利時、法國、德國、愛爾蘭、意大利、荷蘭、挪威、西班牙和瑞典9個國家的工商企業和科研機構。SmartPM合作夥伴共同研發創新的半導體技術、電路設計和系統架構。

SmartPM聯盟的研發資金來自ENIAC聯合研發專案小組和各種國家級專案/融資機構，包括德國聯邦教育與研究部(BMBF)、比利時IWT、法國經濟、財政及工業部、法國工業處(STSI)、 愛爾蘭企業局、 意大利教育部、歐洲科技研究促進署、荷蘭創新中心、挪威科技研究委員會、西班牙教育和科學部及瑞典科技促進局。

意法半導體技術研發部副總裁Claudio Diazzi表示：「能夠讓消費性電子和工業設備大幅降低耗電量的半導體技術已在實驗室封存多年，雖然這些技術可大幅度降低全球耗電量，但卻礙於成本過高而無法導入商用化，我們相信這項新的智慧型功率技術將大幅改變這個局面。」