2011/04/02 英特爾新晶片Ivy BridgeThunderbot/USB 3.0通吃 @ 真乄科技業的頂尖投資團隊

英特爾電腦平台一覽

　英特爾次世代22奈米Ivy Bridge處理器規格曝光，除了原生支援SATA 3.0高速硬碟傳輸規格，也將原生支援USB 3.0傳輸介面，而較令業界振奮的部份，則是英特爾已經決定在新處理器中，原生支援去年底才剛底定規格的PCI-Express（PCIe）3.0匯流排。

　根據OEM廠商表示，英特爾已經完成了22奈米Ivy Bridge處理器的設計定案（tape-out），預計今年第4季就會正式量產投片，最快今年底Ivy Bridge處理器及搭載的Panther Point晶片組，就可開始對ODM/OEM廠出貨。而以Ivy Bridge為核心的筆記型電腦Chief River平台，則會在2012年第1季才推出上市。

　英特爾將於年底推出的Ivy Bridge處理器，雖是Sandy Bridge架構處理器的22奈米製程微縮版本，但運算效能可望提高約20％。

　此外，英特爾也進行許多新規格的升級，包括繪圖晶片核心開始支援DirectX11規格，原生支援SATA 3.0高速硬碟傳輸規格，匯流排介面，將採用最新的PCIe 3.0架構，晶片組也會原生支援4埠USB 3.0接口。

　超微新一代的加速處理器（APU）Llano近期就會開始在全球晶圓（GlobalFoundries）以32奈米量產投片，預計5月之後就可開始交貨給ODM/OEM廠。電腦業者表示，超微Llano內建繪圖核心已支援DirectX11，也支援SATA 3.0及USB 3.0，以規格來看，明顯優於英特爾現在主力產品Sandy Bridge，OEM廠支援超微Llano的力道可能增強。

　然而英特爾及超微的處理器平台競賽打的激烈，台積電卻可望成為最大受惠者。超微40奈米Zacate及Ontario處理器，已經交給台積電代工，而Llano處理器雖是交給全球晶圓生產，不過搭載的Hudson晶片組仍由台積電以65奈米製程量產。

　英特爾Sandy Bridge處理器及搭載的Cougar Point晶片組都是在自有晶圓廠生產，但近期市場上已傳出，搭載次世代Ivy Bridge的Panther Point晶片組可能會下單台積電，這將是台積電繼取得英特爾小筆電Langwell晶片組代工訂單後，所拿下的第2款晶片組代工大單。

英特爾未來(2011第四季or2012第一季)配備 Ivy Bridge晶片的電腦將同時支援Thunderbolt與USB 3.0介面，提供超快的傳輸速率。

Thunderbolt目前已經使用在蘋果電腦的新MacBook Pro筆電上，速度是最快的，並且還計畫推升到每秒100Gb。Thunderbolt也可以傳輸高畫質數位視訊與音訊，並且支援較長距離的多台裝置傳輸。

蘋果電腦的新MacBook Pro機型具有超快的Thunderbolt接埠，它使用的是與英特爾共同開發的標準。現在英特爾表示它未來的晶片將會同時支援新的USB 3.0標準與Thunderbolt。不久之前，競爭對手AMD才剛宣布會從它的A75與A70M晶片組開始支援USB 3.0。

英特爾的宣布意味著這是兩種技術首度在同一顆晶片組中獲得支援。一些高階的PC早已經配備了USB 3.0，但卻是採用來自協力廠商的控制器。在英特爾日前於北京舉行的開發者研討會上，該公司的架構部門副總裁Kirk Skaugen表示，USB 3.0與Thunderbolt將會在未來的Ivy Bridge平台中獲得支援。Ivy Bridge預定在明年推出，它是目前使用在新PC中的Sandy Bridge處理器的後繼者。

Skaugen指出，英特爾認為兩種技術是「互補的」。英特爾目前在它的部分桌上型主機板中提供了USB 3.0的部分支援，但是這項技術是透過獨立、非英特爾的晶片來提供，並沒有像Ivy Bridge一樣整合在晶片之中。

USB 3.0也稱之為SuperSpeed USB，它比目前的USB版本還快十倍，但是速度只有約Thunderbolt的一半。USB 2.0是於2002年開始出現在英特爾架構的裝置之中，提供的傳輸速率為480Mbps。USB 3.0的速度為每秒4.8Gb，Thunderbolt則可達到每秒10Gb。