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低價智慧型手機現在成為全球通訊晶片大廠瞄準目標，除了高通、聯發科（2454）外，現在博通、STE以及Marvell也把產品線向下延伸到低階Android智慧型手機。

業界表示，目前博通與TCL，STE與宇龍酷派、天宇朗通都已展開合作，其中博通解決方案由於整合度高，成本很低，預期低於千元人民幣的Android智慧型手機很快就會問世。

今年2月世界行動通信大會中，除了2G晶片龍頭聯發科搶先發表最新3.5G Android平台晶片MT6573外，博通Broadcom也發表了兩款專攻低價3G智慧型手機的晶片。

據了解，除了聯發科、博通、高通（Qualcomm）外，意法易立信（ST-Ericsson，簡稱STE）也相當積極佈局低價智慧型手機解決方案，業者表示，現在這些國際通訊晶片廠，現在在大陸都是尋聯發科過去在2G的成功模式，企圖透過公板解決方案（Turnkey Solution）進軍目前成長最快速的低階Android智慧型手機市場。

業者表示，目前STE已與大陸的宇龍酷派、天宇朗通等業者展開合作，採用STE U6715平台所推出的產品，已可以把終端手機價格壓低到1,200到1,300元人民幣左右；博通在中國甚至首度打破傳統（過去博通只與全球前五大手機廠合作）開始與大陸本土品牌業者接觸，據了解，曾與法國阿爾卡特合資手機公司的TCL就是博通選擇合作的對象。

國內研究機構認為，除了國際晶片大廠去年底開始競推低價Android公板解決方案外，現在兩岸中小型晶片設計業者如旺宏旗下轉投資手機晶片廠迅宏、瑞芯微、聯芯等業者也陸續加入其中，在低價公板解決方案推波助瀾下，低價Android手機的出貨將在2011年便會有爆發性成長。