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從GE獨立出來僅幾個月的MEMS初創企業Menlo Micro，已經通過了其晶圓級數字微開關（Digital Micro Switch, DMS）技術平台的生產驗證。

Menlo Micro致力於為功率和RF（射頻）應用製造微機械開關，並驗證了其低於50fs的產業領先的RonCoff性能。在未來12～18個月內，Menlo Micro預計將出樣RonCoff性能低於10fs的開關器件，這樣的性能已經達到了傳統開關的10倍。

除了重要的品質因數RonCoff，Menlo Micro還驗證了其高於+90dBm的線性性能，這比最先進的傳統開關的性能還要高15～20dB。該公司目前開發的開關在12GHz的插入損耗低於0.3dB，帶寬覆蓋直流DC至18GHz，並能擴展至更高的頻率範圍，包括毫米波。

利用從GE（通用電氣）排他許可獲得的專利材料、設計和晶圓級工藝技術，Menlo Micro的DMS技術具有值得信賴的可靠性，而且它不僅能處理kW級的功率，還能向下縮減尺寸和成本，使其能與絕緣體上矽（SOI）相比具有成本競爭優勢。

其開關採用專利的合金材料濺鍍在玻璃晶圓上製得，該玻璃晶圓利用了供應商兼投資商康寧公司（Corning Incorporated）的玻璃通孔技術（through glass vias, TGV）。 Menlo和Corning正合作為應用TGV技術的高性能半導體玻璃晶圓打造供應鏈，擴大製造規模。 Menlo同時也積極地和多家技術合作夥伴一起致力於將DMS技術許可至消費類移動手持設備市場。