日本初創企業CONNECTEC JAPAN開發出了一項名為「MONSTER PAC」的技術，該技術是在半導體後程序中，通過印刷在封裝基板側形成凸點，以低負荷、低溫實現倒裝晶片封裝的技術。該公司將在SEMICON Japan 2016（12月14～16日，東京有明國際會展中心）上展示將全部3道程序收放在0.8m×2.5m的桌上尺寸中的「MONSTER DTF（桌上工廠）」開發1號機。該裝置需要在該公司自主開發的100級的潔凈室中使用，電源採用100V交流電。這項技術採用低負荷處理，因此裝置容易實現小型化。另外，因為是低溫處理，所以也不易受封裝基板材料熱膨脹的影響，容易提高安裝精度。各裝置均配備隔震機構，也可設置在普通的工作臺上。
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| 「MONSTER DTF」開發1號機與CONNECTEC JAPAN代表董事平田勝則。左起依次為工件風淋室、凸點印刷機、NCP塗佈機、晶片安裝機、下料室。膠帶指示的紅框是通常的倒裝焊接機的尺寸，全部程序（熱硬化處理除外）裝進了比以往的1道程序1台裝置更小的尺寸中。開發機的搬送等環節採用手工作業，支援的封裝基板尺寸為500mm×300mm。今後將會根據客戶需求增加種類。 （點擊放大） |
MONSTER PAC使用以銀為主體的膏狀油墨，通過凹版印刷的方式在封裝基板上形成凸點，與晶片側端子接觸通電，借助非導電性樹脂（NCP）硬化產生的收縮應力來進行固定，從而安裝晶片（參閱本站報導）。通過在封裝基板上印刷凸點、塗佈NCP、晶片安裝3道程序和NCP硬化所需的低溫加熱程序，實現倒裝晶片封裝。利用鍍錫等在晶片上形成凸點，與在260℃的高溫環境下形成2.4g/凸點等載荷的傳統方法相比，這項技術的特點是，安裝時的載荷只有0.12g/凸點，NCP的硬化溫度也僅為170℃。適合用來安裝強度低的low-k材料製成的晶片。另外，該公司表示，不適合電鍍程序的MEMS晶片也可進行倒裝晶片封裝，現已投入實用。因為可實現低溫安裝，在柔性基板和較薄的有機基板上安裝也比較容易，所以在醫療器械等領域也已投入實用。
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| 現有倒裝晶片與MONSTER PAC的比較。 （點擊放大） |
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| MONSTER PAC的接合工藝。 （點擊放大） |
使用該技術封裝倒裝晶片的前置期為2天，但凸點印刷、NCP塗佈和晶片安裝3道程序的實際作業時間僅為2分鐘多。加上低溫加熱程序的1個小時，只需約2小時即可完成。DTF開發機的倒裝晶片月產能為30萬個（安裝）。雖然月產能低於通常倒裝焊接機的40萬個，但該裝置體積小，可並行設置。DTF整機的價格預計為通常裝置的1/40左右。按照過去的倒裝晶片封裝裝置的全套價格約為40億日元計算，價格相當於1億～幾億日元。
對於這項技術，該公司正在以處理溫度（NCP硬化溫度）的低溫化和微細化為目標推進開發。處理溫度方面，現在投入實用的裝置為170℃，該公司表示，通過開發NCP，還開發出了120℃的裝置。今後將著眼於在PET薄膜上進行封裝的需求，目標是開發80℃的裝置。將與開展資本合作的材料廠商聯手開發材料。另外，端子間距方面，現有裝置為80μm，今後的目標為10μm。為實現微細化，該公司正在開發利用凸版方式形成凸點的方法，在此次展會上將同場展出間距為30μm的試製品。
這項技術是通過與銀奈米膏接觸實現通電，間距為80μm時的電阻值為20mΩ/端子，並不算小。該公司代表董事平田勝則說：「雖然大約是焊錫的10倍，但考慮到有機基板的佈線電阻，影響可以忽略不計。今後如果有低電阻的需求，我們會通過組合其他技術等方式進行開發。」安裝強度方面，經大型半導體廠商等檢測，沒有發現問題。
該公司現在的主要業務是以MONSTER PAC技術為中心的後程序委託開發生產（OSRDA）。該公司計劃在2018年度第三季度～第四季度成為上市企業，之後還將把業務範圍擴大到MONSTER DTF等裝置和工藝的銷售。（記者：宇野麻由子）
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