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目前，越來越多的智能手機廠商，開始大幅度提高手機閃存的容量，市場對於閃存的需求和技術要求越來越高。據悉，日本東芝和韓國三星電子在閃存技術上存在激烈競爭，而東芝領先了一局，該公司即將大規模生產3D閃存。

據日本經濟新聞周六報導，本財年內（明年三月底之前），東芝公司將會投產最新一代的3D閃存，這將領先於閃存老對手三星電子。

眾所周知的是，東芝因為財務醜聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己佔據技術優勢的閃存業務，能夠提振全公司的表現。

據報導，在東芝和三星電子目前生產的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數的增加，意味著在單位的面積內，閃存芯片的數據容量更大。目前智能手機朝著超薄化發展，手機內部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對於手機產業有著積極的意義。

東芝研發的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。

東芝將會在位於日本三重縣的芯片工廠中生產這種最先進的閃存芯片。而就在本週五，這一工廠中一棟新的生產廠房投入使用。

另據日媒報導，這家位於三重縣的芯片工廠，屬於東芝和美國Sandisk公司合資運營，不久前，美國西部數據公司收購了Sandisk公司，西部數據表示，將會對日本三重縣的工廠增加投資，提高閃存芯片的產量。

在全球閃存芯片市場，三星電子是毋庸置疑的霸主企業，其市場份額一度超過四成，而日本東芝的份額僅次於三星電子，不過伴隨著三星增加閃存投資，其和東芝的閃存市場份額差距正在擴大。

在過去幾年中，除了智能手機、平板電腦帶來對於閃存芯片的巨大需求之外，在傳統個人電腦市場，古老的機械式硬盤逐漸被閃存芯片組成的固態硬盤所取代，這也大幅度擴大了對於閃存的需求。由於面臨閃存存儲的取代，近日，老牌硬盤製造商美國希捷公司宣布，將全球裁員6500人。