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全球領先封裝測試製造服務公司Amkor Technology於SEMICON China 2016期間特舉辦記者​​見面會，Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley率領高階主管與媒體面對面，充分應對媒體對Amkor Technology的關注。

Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley首先針對Amkor Technology公司近況進行概要介紹。成立於1968年的Amkor Technology，在全球六個國家擁有生產製造基地，多年來已成為業界客戶最堅強的封裝測試服務合作夥伴。2015年，Amkor Technology併購了日本J-Devices公司。這場交易鞏固了安靠公司作為世界第二大封測代工廠的地位，而且大幅領先其後兩位競爭者。2015年，Amkor Technology在汽車電子領域的營收約在7.5億美金，這使安靠成為該市場上最大的封測外包商。

2015年，Amkor Technology在先進系統和封裝產品、中國市場、汽車行業領域取得良好進展。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，依據終端產品分析，目前Amkor Technology將近50%的業務還是與通訊相關的產品包括智能手機、平板及便攜設備等，約有22%的市場份額來自汽車市場。由於汽車內應用傳感器的數目日益增加，可預見的未來，汽車電子佔整個汽車的比例也隨之增加，也將為Amkor Technology帶來更多汽車產業的商機。Amkor Technology表示今年最大的增長可能會來自汽車電子。Amkor Technology作為汽車用集成電路的封裝測試服務領導供應商，也將持續深耕這塊市場。

中國是Amkor Technology全球重要市場之一，上海工廠設施累積投注金額亦達12億美元。Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，不論是國際級及中國客戶都希望可以在中國享用就近的服務，因此Amkor Technology就在中國設廠，也因應越來越增長的客戶需求，Amkor Technology擴增了50%的上海生產製造基地。上海工廠現已是Amkor Technology在全球第二大基地，Amkor Technology在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術服務，包括矽片級芯片尺寸封裝、系統級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產品。Amkor Technology是在中國提供12吋凸塊產能的公司之一。除了擴增中國上海的產能外，Amkor Technology持續全球佈局。

Amkor Technology為智能手機和平板電腦提供最重要的五種封裝技術

而隨著系統級芯片(SoC)的設計更為複雜，使用系統級封裝(SiP)能有效協助廠商降低設計與生產成本。2015年Amkor Technology來自先進系統級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率16%。近幾年來，行動通訊產品早已成為驅動封裝技術創新的主要市場驅力，在尺寸、成本、性能表現及可靠度等因素驅使下，行動通訊產品需要更多的新型封裝技術。Amkor Technology針對智能手機與平板產品提供矽片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進系統級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基於矽片的先進系統級封裝，以及微機電( MEMS )封裝等五大主要封裝技術服務。

Amkor Technology 總裁暨首席執行官Steve Kelley表示，現今新的封裝形式需要良好設計來配合，因此封裝服務廠商需要採用良好的設計平台，也因而與提供設計軟件的廠商建立起密切的合作關係。Steve Kelley強調，工程師在設計集成電路時，就應該將之後採用何種新的封裝型式一併在設計時做為考慮因素。

Amkor Technology中國區總經理周曉陽先生指出，MEMS領域在中國還相對處於起步階段，但目前已有逐步發力的趨勢，並將進入高速發展期。服務應用端則是充滿想像力的領域，智能手機在中國已是成熟發展的行業，可穿戴設備則初見端倪，但針對物聯網的應用還遠沒有全面實現，未來想像空間很大。

在中國，Amkor Technology除了有技術堅強的工程團隊外，亦有非常優秀的支持服務團隊來支持中國本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服務團隊，從客戶開始設計產品時就開始支持，這對較缺乏開發經驗的中國客戶來說是很大的幫助。而中國有越來越多先進晶圓廠的設立，對Amkor Technology來說也是非常好的機會。可以協助客戶降低成本，並縮短產品上市時間。Amkor Technology在中國努力發展客戶關係已有豐碩成果的關係。