2014-2020年全球非製冷紅外攝像頭出貨量
2016年世界移動通信大會無疑是探索消費行業及其前沿創新技術的盛會。
上週在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，各廠商發布了大量的新產品。卡特彼勒全球移動設備特許商——Bullitt集團在上週發布了一款創新的智能手機，這款手機有可能是本次大會最有趣的產品之一。
事實上，Bullit集團推出了全球首款集成FLIR One紅外熱成像攝像頭的智能手機——“Cat® S60”。該款智能手機的發佈為紅外熱成像廠商開拓了獨一無二的市場機遇，通過消費類紅外應用的新產品實現銷售增長。根據“超越摩爾”市場研究及戰略諮詢公司Yole的調研數據，消費類及DIY應用的紅外熱成像市場在2015年達到了2000萬美元。Yole預計2015~2020年期間，該領域市場複合年增長率將達26%以上。（數據來源：《非製冷紅外成像技術及市場趨勢報告》）
基於該款智能手機的發布，Yole的合作夥伴System Plus針對FLIR的最新紅外產品——FLIR One第二代攝像頭和FLIR LEPTON 3長波紅外核心組件進行了逆向成本和技術分析。該分析報告題為《第二代FLIR One攝像頭和FLIR LEPTON 3長波紅外核心組件》，本報告基於可用於Android和IOS兩大平台的紅外熱成像攝像頭的完整拆解，並提供FLIR攝像頭及模組的詳細物理分析和製造成本估算。
此外，在這份最新的逆向成本和技術分析報告中，System Plus的專家還對現有技術方案進行了對比分析，如第一代和第二代FLIR One、Seek Thermal/Raytheon以及Opgal Therm-App /Ulis紅外熱成像攝像頭。該競爭分析不僅列出了各公司技術路線的差異，還列出相關的成本分析。
FLIR新推出的Lepton 3長波紅外攝像頭核心組件在尺寸上與上一代Lepton內核基本一致，但是分辨率達到了160 x 120像素，相比上一代產品（80 x 60像素）提高了4倍。除此之外，新一代FLIR Lepton產品的功耗僅為160mW，與上一代產品150mW幾乎相同。“Lepton 3 通過將像素尺寸由17µm縮小到12µm，實現了新一代產品的性能提升”，System Plus的MEMS器件、集成電路及高級封裝部門項目經理Romain Fraux解釋道，“伴隨新像素尺寸的創新還有ROIC新工藝、微測輻射熱計和晶圓級光學窗口技術提升、新的像素與ROIC和簡化窗口的集成技術，不再需要SOI晶圓。”
光學模組方面，FLIR通過努力提升透鏡性能而獲得了更寬廣的視場角。雖然透鏡仍然使用晶圓級矽光學鏡片，但是通過使用六邊形（上一代產品為方形）而獲得了更多的有效面積。
第二代FLIR One和FLIR LEPTON 3長波紅外核心組件是FLIR第二代消費類解決方案。2014年，FLIR發布了世界第一款消費類紅外熱成像攝像頭FLIR One，使得任何人都可以拍攝紅外熱成像照片和視頻。這家總部位於美國的FLIR公司又通過全新的設計和升級的Lepton內核帶來了第二代解決方案。此次的主要改進在於：在相近的模組尺寸和功耗情況下，實現了更低的成本、4倍分辨率的提升和更廣的視場角。
“FLIR的技術選擇非常了不起，”Yole總裁兼首席執行官Jean-Christophe Eloy評價到，“他們開啟的紅外新技術及產業化，為消費類應用的市場擴張鋪平了道路。這些技術包括矽光學元件（其製造技術與“超越摩爾”生產設施相兼容），使得紅外熱成像產品的價格降低，並具有量產可擴展優勢。”
FLIR LEPTON 2和LEPTON 3對比
FLIR的戰略目標很明顯在於大眾消費市場，他們就紅外成像質量提供最優的平衡方案，並通過圖像融合技術使最終成像更易理解。為實現公司戰略目標，FLIR完成了一些戰略收購，Yole分析師總結如下：
- 2013年收購DOC，獲取晶圓級光學技術
- 2015年收購DVTEL，為未來的產品增加軟件功能
近期FLIR與大疆創新（DJI Innovations）簽署了一份重要的合作協議，FLIR將為大疆創新（DJI Innovations）的無人機提供紅外熱成像技術解決方案。
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