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卷對卷軟板生產技術優勢

為建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線，工業技術研究院(ITRI)與台灣電路板協會(TPCA)攜手嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材四間電路板業上下游廠商於日前成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」，以國內自主研發的創新技術取代目前黃光微影製程技術，將可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排，維持PCB產業在國際領先優勢。

工研院機械所所長胡竹生表示，工研院一直以來致力於發展綠色製造技術，此次聯盟成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求，建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台，連結產學研資源，掌握關鍵製造機制，發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料，可應用於線寬10 μm以下之圖案化製程，並將過去7道製程步驟減化為3道，材料使用率提高至95%以上。

胡竹生進一步指出，目前軟板產業主要生產採黃光微影蝕刻製程，對銅箔基板進行蝕刻而形成線路，但因銅箔厚度的側蝕效應，無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求，加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程，工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸，帶領台灣產業向上發展。

此次成功促成嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材等公司成立研發聯盟，分別針對觸發材料活化、高速高穩定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide，PI)基板及凹版轉印前驅物觸發膠體等項目進行開發，使其可整合完成「全加成軟板生產製造技術」。

「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」成立後，由嘉聯益總經理吳永輝擔綱聯盟會長，目前已獲得技術處A+淬鍊計畫加持。吳永輝表示，因電子消費產品樣態朝向多元與多變方向發展，唯有開創一個創新又兼顧對環境友善的新技術，才能拉大國際競爭，應付不斷加劇的市場挑戰。

此次由工研院領航串聯妙印精機的製造設備、達邁的PI基板及創新應材的印刷膠體，再由嘉聯益製成全加成超細線寬軟板，可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產品製造商。

未來，「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」將建立國內第一條卷對卷超細微線路之軟板綠色化生產線，將有助於建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等供應鏈，進而形成產業聚落，降低生產成本。

資料來源:電子工程專輯