再次奪回全球第二大晶圓代工廠頭銜的聯華電子(UMC,以下簡稱聯電),在4月底的財報發布會上表示,該公司將跳過20奈米節點,目標是在今年第四季開始提供客戶14奈米 FinFET製程投片服務。 

聯電目前最先進的28奈米製程在該公司今年第一季營收的貢獻度,由去年第四季的7%增加為9%;聯電在去年終於進軍了這個競爭對手台積電(TSMC)已經主導近五年的技術節點,將跳過20奈米製程,將下一個製程節點鎖定14奈米FinFET,以追趕競爭對手台積電與三星(Samsung)。三星在今年初開始生產14奈米FinFET晶片,而台積電則計畫在今年中開始量產16奈米FinFET產品。

聯電執行長顏博文在第一季財報發布會上表示:「我們已經有不錯的進展,並且達成了高性能元件的目標。」在幾個星期之前,台積電與英特爾(Intel)才分別將年度資本支出裁減了10億美元與13億美元;台積電將2015年資本支出額度縮減至105億美元至110億美元間,英特爾的年度資本支出額度則是87億美元。

聯電表示,隨著市場不確定性與庫存校正持續發生,該公司預期第二季出貨量將會比第一季的148萬片約當8吋晶圓略減;聯電第一季的產能利用率為93%,第二季則有可能降低至90%左右。不過針對今年下半年的市場前景,聯電表示還無法預見。聯電2015年第一季的淨營收為39.8億新台幣(約1.3億美元),較去年同期增加了237%。

聯電各製程節點營收比重
聯電各製程節點營收比重

聚焦28奈米製程

聯電預期第二季營收中,來自28奈米製程產品的比例將較第一季增加,不過該公司並未透露預測數字。顏博文表示,聯電有超過20家客戶正在進行28奈米元件開發,預期到今年底將會為數家客戶量產五種以上該製程節點產品。

美國銀行美林證券(Bank of America Merrill Lynch)分析師Dan Heyler表示,聯電是在台積電以外唯一「有效」的28奈米節點供應商;他質疑聯電將如何在今年接下來的時間克服其28奈米技術挑戰:「通常在開始量產之後三至四季,該節點的營收比例就可達到20%;但他們以量產了四個季,營收比重卻只有9%。」對此聯電表示正在開發一系列低功耗、高性能28奈米製程以滿足客戶需求;顏博文則指出,聯電低功耗28奈米製程良率已達九成。

針對台灣正在面臨近年來最嚴重的缺水問題,聯電則表示將會在製程中節省更多用水。聯電指出,透過其節約措施,晶圓廠的水資源回收利用率達到88%,在2014年的用水量節省了超過2,000萬公噸;該公司補充指出,其目標是在2020年進一步節約10%的水資源。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: UMC to Skip 20nm, Gun for 14nm FinFET,by Alan Patterson)

資料來源:電子工程專輯

 

 

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