2014年，對芯片封裝測試行業來說，也是不同尋常的一年，下面就讓我們盤點總結一下2014年那些跟IC封裝測試有關的事兒。
一、技術現狀
國集成電路封裝測試產業雖然發展迅速，但與我國對集成電路的巨大需求相差甚遠，封裝能力和技術嚴重不足，目前國內企業整體技術水平為國際90年代初中期水平，主要IC封裝企業的IC封裝大多數還處於中低檔水平，大部分集成電路封裝企業生產的封裝產品仍以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端產品為主。雖然已經開始先進技術研發，但與國際先進企業存在較大差距。在高端封裝技術，尤其是倒裝(FlipChip)封裝技術，我國剛剛起步，尚未形成大批量生產能力。
二、創新技術研發及方向
從技術發展趨勢來看，由於半導體市場對於封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴，從而推動了新的封裝技術的開發。例如球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術、系統級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術將逐 步普及。隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，我國封測企業在新技術的開發和生產上作出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術，已應用於產品生產。長電MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。中國科學院微電子所與深南電路有限公司聯合開發的國內首款完全國產化的基於LGA封裝的高密度CMMB模塊研製成功，達到商業化應用水平。由於電子整機對半導體器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術，包括芯片尺寸封裝(CSP)技術、焊球陳列封裝(BGA)技術、芯片直接焊(DCA)技術、單級集成模塊(SLIM)技術、圓片級封裝(WLP)技術、三維封裝(3D)技術、微電子機械(MEMS)封裝技術、表面活化室溫連接(SAB)技術、系統級芯片(SoC)封裝技術、系統級封裝(SiP)技術、倒焊接(FC)技術、無鉛焊技術等。
嚴謹、科學的研究方法才能確保研究報告的準確性和質量。
《2013-2017年中國IC封裝測試產業市場需求發展態勢及未來投資規劃分析報告》主要採用的研究方法有：
1)普查：我們對IC封裝測試行業中近百家從業者進行了面訪或電話訪問，獲得最佳一手數據。
2)跟踪研究：為確保實時掌握IC封裝測試行業動態，我們在此IC封裝測試行業建立了跟踪研究機制，每個月都通過訪問獲得IC封裝測試行業的發展動態。
3)政府機構數據：我們查詢了IC封裝測試行業的重點企業的工商檔案、統計局檔案、海關進出口數據等等，獲得較為權威的信息。
4)SOWT分析：應用SWOT分析、波特五力分析等方法，我們分析了IC封裝測試行業及企業的競爭優劣勢以及潛在的威脅及發展機會。
5)科學預測：我們採用回歸分析、時間序列分析、因子分析、組合分析等方法對IC封裝測試的發展趨勢做出了全的預測。
據中國產業洞察網研究員分析，相對IC設計、芯片製造業而言，封裝測試行業具有投入資金較小，建設快等優勢，因此，許多發展中國家和地區都是先發展封裝測試業，積累資金、市場和技術後再逐步發展IC設計業和芯片製造業。我國在集成電路領域首先發展的即是封裝測試業，由於具備成本和地緣優勢，我國半導體封裝測試企業快速成長，同時國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，目前我國已經成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業已成為中國半導體產業的主體，在技術上也開始向國際先進水平靠攏。2011年度我國封裝測試業銷售收入規模為611.56億元，佔集成電路產業銷售收入的38.90%。
以上內容是節選自中國產業洞察網《2014-2018年中國高端IC封裝行業研究及市場投資決策報告》，此報告全面分析了IC封裝測試行業的現狀及發展趨勢。
主要內容包含IC封裝測試行業的規模、IC封裝測試行業產品產量和銷量、IC封裝測試行業銷售收入;及時捕獲准確的市場/企業數據，以及對IC封裝測試行業的競爭企業的全面分析，包含競爭企業的主要產品、銷售量、銷售額、銷售渠道，消費者購買行為等;以便您充分了解競爭對手的財務、產品、技術、發展方向。
《2014-2018年中國高端IC封裝行業研究及市場投資決策報告》對IC封裝測試行業的發展趨勢作了深入分析，主要包含IC封裝測試行業未來五年的行業規模預測、技術趨勢預測、競爭格局預測等。
在《2014-2018年中國高端IC封裝行業研究及市場投資決策報告》中我們還對影響IC封裝測試行業發展的主要因素做出了詳細的分析，包含IC封裝測試行業的政策與法規的影響、 IC封裝測試行業產能過剩帶來的影響、IC封裝測試行業技術更新帶來的影響、IC封裝測試行業品牌化趨勢的影響、互聯網發展對IC封裝測試行業的影響等。
英飛凌與聯華電子就汽車IC製造封裝達成協議
2014年12月17日，半導體製造商英飛凌科技股份有限公司與半導體代工業的全球領導者聯華電子股份有限公司宣布，將其製造合作夥伴關係擴大到汽車應用的功率半導體。在擴大合作夥伴關係之前，聯華電子為英飛凌生產邏輯芯片的合作關係已超過15年。根據最近簽署的協議，兩家公司將合力將英飛凌的汽車級品質智能功率技術(SPT9)轉移給聯華電子並將生產合同擴大到300mm晶圓。雙方計劃於2018年初在聯華電子的300mm工廠開始生產SPT9產品。
SPT9是英飛凌專有的在單一芯片上整合微控制器智能和功率技術的130納米工藝技術。
台積電收購高通台灣工廠業務向上下游擴張
2014年11月11日，中國台灣地區的台積電公司，已經是全世界最大的半導體代工製造廠商，也是蘋果公司主要的芯片製造商。據台灣媒體報導，台積電正在擴大在半導體上下游領域的佈局，目前正在考慮收購美國高通公司在台灣的一座芯片封裝測試廠。
通過收購高通這一封裝測試廠，台積電計劃進入半導體的封裝測試領域。
據台灣媒體報導，高通這座工廠位於台灣龍潭，台積電給出的收購報價是幾十億新台幣(相當於數億美元)。
高通方面目前並未對相關報導置評，收購交易處於何種階段，尚不得而知。
在半導體的製造過程中，封裝測試是最後一個環節。包括英特爾等芯片巨頭，一般將芯片封裝測試和芯片製造，分由不同國家的工廠來完成。英特爾在中國的四川等地，也運營著芯片封裝測試工廠。
據報導，在本月底台積電的董事會會議上，將會對這一收購計劃進行表決。需要指出的是，這也是台積電管理層更換之後的第一宗併購案，也展示了台積電未來的發展意圖。
如果收購高通封裝測試廠成功，台積電將在芯片代工業務上具備更加完整的製造能力，未來也將提高和三星電子之間的競爭力，獲取蘋果、高通、聯發科等芯片公司的更多訂單。
據報導，過去，台積電的芯片封裝測試能力較弱，芯片完成製造之後，封裝測試一般交給台灣的其他專業廠商，比如日月光、矽品等。
在半導體代工上，台積電和三星電子旗下的半導體業務是捉對廝殺的對手，兩家公司目前正在激烈爭搶蘋果手機和平板中所用的A系列應用處理器訂單。
之前，三星電子已經在中國內地建設芯片封裝測試產能，比如去年底，三星電子宣布，將會斥資五億美元，在陝西省的西安市建設一座芯片封裝測試工廠，這座封測工廠將會在2014年年底竣工投產。三星目前在西安市和崑山都有半導體製造業務，西安的封裝測試廠也將是一個配套項目。
通富微電設立集成電路封裝測試生產線
2014年7月，通富微電投資60億元在合肥市設立集成電路封裝測試生產線，預計年產值將達60億元。
合肥市政府為通富微電的合肥項目提供完善的基礎設施配套條件，在產業用地、廠房建設、產業基金、稅收優惠、銀行信貸、科技項目研發補貼、技改項目貼息、人才引進、技術管理人員生活配套等方面提供支持，並協助通富微電選擇合適區域使項目落地。雙方將共同努力，促成國家及省集成電路產業基金對項目的支持。
2014年7月16日，安徽省委常委、合肥市委書記吳存榮曾會見通富微電總經理石磊一行。吳存榮在會見時表示，集成電路產業是合肥推動“創新、轉型、升級”發展的重要抓手，是當地著力打造的一大戰略支點，近年來取得快速發展。合肥人居環境優美、投資環境優良、科教資源豐富、市場腹地廣闊、商務成本較低，為集成電路產業發展提 供了有力支撐，合肥的集成電路產業一定會在時代賦予的機遇面前大有作為。石磊表示，合肥市發展集成電路比較優勢明顯，已吸引聯發科、君正、兆易等多家設計公司成功落戶，相信未來一定會有更大發展。
英特爾在以色列建10納米芯片生產線
以色列經濟部2014年5月5日宣布，美國芯片製造商英特爾(26.2, 0.03, 0.11%)公司已向以色列政府遞交計劃，升級其在以色列南部的工廠，以生產全新的10納米芯片，這種芯片將被用於可穿戴式智能設備、物聯網組件等產品中。
芯片生產工藝越先進，意味著精度越高，以前用微米表示。10納米(1納米為十億分之一米)芯片意味著能耗更低、性能更高。
以色列經濟部在一份聲明中說，英特爾公司投資58億美元，升級改造它在以色列南部的一家22納米芯片工廠。以色列政府表示將盡快審批英特爾的這項投資計劃，以促進以色列南部的就業。為吸引英特爾建設10納米芯片工廠，以色列政府將為該項目提供10億美元的補助。
英特爾目前在以色列擁有2個工廠和4個研發中心，僱傭近1萬名員工。
該公司在過去3年里共投入50億美元用於改造該公司在愛爾蘭基爾代爾郡萊克斯利普的矽片製造工廠，並創造了4500個就業崗位。該工廠是歐洲乃至全世界最大的芯片製造廠，有望在2015年投產14納米以下的下一代芯片。
該公司從1989年開始在愛爾蘭投資設廠，此前已經在愛爾蘭累計投資75億美元並帶動了125億美元的機器設備等相關美資進入愛爾蘭。該公司除了在基爾代爾郡萊克斯利普的矽片製造工廠以外，在香農開發區、科克郡以及北愛爾蘭的貝爾法斯特設有研發機構。
德州儀器在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠
2014年11月6日，德州儀器(TI)在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的製造能力。在成都新增的製造工藝將進一步提高TI的12英寸模擬晶圓製造產能，並在更大程度上滿足客戶需求。
在宣佈設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也於今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠佔地面積達33, 260平方米，採用先進的方形扁平無引腳(QFN)封裝技術，目前已通過認證並投產。
奧特斯重慶封裝載板工廠有望於2016年正式投產
2014年11月7號，奧地利科技與系統技術股份公司(AT&S)簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印製電路板製造商。該公司致力於生產具有前瞻性技術的產品，並將工業領域的核心市場定位於：移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯目前擁有員工約7600人，並分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶在建)和韓國(安山)擁有生產基地。在近日召開的2014/2015財年上半年業績發布會上，奧特斯集團高層介紹了公司的運營近況以及重慶工廠的最新進展情況。
IR在新加坡開設先進超薄晶圓加工廠
2014年2月27日，全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR)宣布其位於新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產。
新廠佔地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作夥伴的晶圓進行加工，加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工廠初期將聘用約135名員工，並將生產IR新一代功率MOSFET和IGBT等多種產品。
中芯國際與長電聯手打造中國IC製造產業鏈
2014年2月20日,中芯國際集成電路製造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，與江蘇長電科技股份有限公司，中國內地最大的封裝服務供應商，今日聯合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的後段封裝生產線，共同打造集成電路(IC)製造的本土產業鏈，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。
RIGOL蘇州研發生產基地落成
5月8日北京普源精電科技有限公司(以下簡稱：RIGOL)在蘇州召開了規模盛大的“新基地、新起點、同一個夢想”----RIGOL蘇州研發生產基地落成慶典。RIGOL新基地位於蘇州高新區科技城，佔地43畝，建築面積3.8萬平方米。其落成，將為RIGOL的下一步發展打造了一個新的更先進的硬件基礎平台。
英飛凌推出全新的CoolMOSTM MOSFET無管腳SMD封裝
2014年5月26日——英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTM MOSFET無管腳SMD(表面貼裝)封裝：ThinPAK 5x6。
移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費者希望買到外形小巧但性能優越的產品。因此，製造商需要結構緊湊、散熱良好和經濟高效的半導體解決方案。而這些空間限制可以通過縮減板載組件的尺寸和重量加以解決。
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