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SK海力士(SK Hynix)將對客戶供應自主研發的高頻寬記憶體(HBM)，搶佔次世代記憶體晶片市場。

據南韓首爾經濟報導，SK海力士自1月初開始量產HBM，對美國繪圖晶片業者超微(AMD)供應產品。最快2015年上半市面上將可見到搭載SK海力士HBM產品的AMD繪圖晶片。而SK海力士也將對繪圖晶片大廠NVIDIA等其他客戶供貨。

HBM屬記憶體晶片DRAM的一種，為SK海力士和AMD合作製造的新產品。將DRAM以堆疊的方式取代製程微細化，為HBM的特色。目前HBM的用途尚侷限在繪圖晶片，但將逐漸往伺服器、高性能PC等擴大應用範圍。

SK海力士說明，HBM的用電量，是以基於DDR最新產品之一GDDR5的40%，處理速度約快了65%。

南韓業界將長期觀察，HBM未來是否有可能取代目前DRAM標準規格DDR。能搶佔新標準規格的製造廠，將能從根本改變DRAM市場的版圖。目前除SK海力士外，三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)、美光(Micron)聯盟也致力於以不同方式研發次世代DRAM。