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圖1　國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman指出，感測元件不需要先進製程，因此將帶動8吋晶圓需求。

國際研究暨顧問機構Gartner研究副總裁Dean Freeman(圖1)表示，物聯網半導體產值預計從2014年近100億美元上揚至2020年430億美元左右，每個產業都將貢獻營收，主要由數量龐大的低成本元件所帶動，這股成長趨勢可望促使半導體產業轉型。

Gartner研究總監Alfonso Velosa表示，物聯網半導體的成長主要來自消費性電子、工業、醫療和汽車等產業領域。整體而言，物聯網物件的數量將高達數十億，從軟體與服務到半導體元件，整個價值鏈都將因為這背後龐大需求而受惠。

事實上，物聯網元件主要採大規模生產，這樣的生產模式有助於元件以低價格形式出現，並進一步推動物聯網蓬勃發展。

三大應用驅動IoT半導體產值成長

拜物聯網發展風潮日盛之賜，相關半導體產值預估將從2014年不到100億美元，一路攀升至2020年約430億美元規模，成長近四倍；其中，消費性、汽車與工業應用是主要增長來源，合計占整體產值高達八成比重(圖2)。

圖2　物聯網半導體產值分析(依應用區分)

Gartner分析，在2020年以前，汽車產業將在推升物聯網半導體需求方面持續扮演重要角色，在十五種半導體營收最高的物聯網應用當中，就有六個來自汽車相關產業。

由於近來行車安全規定嚴格，再加上市場對汽車便利與無人駕駛功能的需求，因此推動新型半導體元件的大量需求。所謂的預知維護(Predictive Maintenance)，正是物聯網帶動汽車轉型的絕佳案例之一，只要利用遍布在引擎上的小型感測器，就能提升消費者體驗，同時大幅降低消費者與車商的成本。

近來Apple Watch的推出引起穿戴式應用的話題，往後穿戴式裝置亦可望成為日常生活中的一部分，智慧眼鏡與智慧手表也將受惠於物料清單成本上揚的趨勢，並會帶動相關需求。

值得注意的是，通訊元件、感測元件和處理元件將在物聯網半導體市場急速成長，並成為整個半導體市場中成長最為快速的領域之一。Gartner預計，2015年三大元件的合計產值成長幅度將達36.2%，相較之下整體半導體市場規模則僅擴大5.7%。其中，處理元件將占物聯網半導體營收最大的比例，2015年營收上看75億8,000萬美元；而感測元件產值成長力道最為強勁，同年也會有47.5%的增長表現。

Freeman將物聯網半導體分為三大區塊，通訊元件、感測元件和處理元件。其中通訊元件主要是將資料傳輸至網路；感測元件則指微機電系統(MEMS)和光學元件；處理元件包含邏輯元件和微控制器(MCU)。

感測元件表現之所以最為亮眼，是因為物聯網裝置和以往的裝置不同，必須要能相互溝通，並擁有感知環境的能力，因此感測功能遂成為一項重要的基本能力。

值得一提的是，感測元件的需求增加，也相對帶動8吋晶圓的龐大需求。Freeman指出，MEMS感測元件不需要先進製程，因此晶片需求會反映在8吋晶圓的產量上，造成熟製程的成長量大於先進製程。未來半導體設備商必須注意8吋晶圓的產能是否足夠、現有的設備是否能繼續使用，以及零件供應上是否充足。

另外，受到晶圓需求擴增影響的還有下游的封裝廠。近來備受矚目的穿戴式裝置如Apple Watch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應用標準產品(ASSP)或是MCU的封裝上會走向微型化，同時面臨和現有技術不同的技術挑戰。

雖然物聯網尚未成形，但可以確定的是未來物聯網應用多樣化，加上技術門檻較低，因此勢必會讓價格競爭白熱化，預估半導體售價將被壓至1.5美元，甚至更低。對此，台灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經濟規模才能創造更大的獲利。

至於台灣封裝廠商因為距離原始設備製造商(OEM)近，因此有地利上的優勢；但是由於物聯網應用多樣化且半導體售價低，台灣封裝廠商若不大量生產也會面臨利潤被壓縮的問題。

Freeman建議，半導體製造商應為快速普及的物聯網應用做好準備，並確保生產能力可以因應物聯網需求，以及成立專門推出物聯網相關晶片與封裝製程的專業團隊，以快速且準確地面對物聯網浪潮。