近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視，並做必要的因應！
《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》）的發布，引燃了業界對於集成電路的熱情。在近日召開的第12屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上，《推動綱要》的落實與實施、集成電路產業的推進與發展成為重點議題。
機遇與挑戰並存
“兩個在外”的現實體現出我國集成電路產業底蘊薄弱，同時導致我國集成電路產業的“脆性”提高。
“首先，不得不承認中國集成電路發展存在不小的挑戰。這既表現為與國際先進水平的差距上，也表現為當前國際半導體產業的走向變化對中國IC形成的挑戰上。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在峰會演講時指出，中國IC行業面臨“兩個在外”的嚴峻挑戰，即集成電路設計企業的產品主要在海外加工，同時集成電路製造企業的主要業務又主要來自海外。
“導致出現這種現象的原因是中國IC行業存在的一系列問題。在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數的能力；設計企業對第三方IP核的依賴程度奇高；設計企業沒有建立內部設計工具維護和發展隊伍，缺少根據自己的產品開發和優化設計流程的人才和能力；設計企業大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識，不得不依賴國外龍頭製造企業成熟的工藝和豐富的IP庫。在IC製造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系；IP核研發滯後於工藝的開發，IP核開發能力偏弱；工藝研發往往依托外來客戶的支撐；對設計方法學的重視程度不夠，需要設計企業提供更完善的方案方可完成製造流程。”魏少軍錶示。而“兩個在外”的現實在體現出我國集成電路產業底蘊薄弱的同時，也必然導致我國集成電路產業的“脆性”提高。
儘管存在困難與挑戰，但是當前其實也正是中國集成電路產業發展的最佳機遇期。東電電子（上海）有限公司總裁陳捷在以“天時地利人和成就中國集成電路產業騰飛”為題發表演講時指出，IC產業由歐美起步，再至日韓和中國台灣地區，現已遷移到中國大陸。中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家。可謂擁有天時地利人和，中國IC產業正在迎來最好的發展時機。
廣東高雲半導體科技股分有限公司副總裁兼首席技術官朱璟輝在接受記者採訪時也表達了同樣的看法，其表示，這是因為看好中國未來集成電路市場的前景，才於年初與團隊共同回國創業。
根據中國半導體行業協會預計，2014年國內集成電路產業銷售額增幅將達到20%，規模將超過3000億元。電子信息產業熱點應用的爆炸式發展為IC產業帶來的利好有目光睹。同時，由智能汽車、智能家電、智能設備及其它智能設備所帶來的增長效應亦將促進IC產業加大研發力度，產生跨越式發展效果。
“三集一線”集體亮相
在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業集團整體亮相。
看好中國集成電路發展前景，總結共有兩大因素：一是良好的政策環境，二是廣闊的市場與技術的進步。《推進綱要》及配套產業基金的成立，成為本屆展會與論壇被提及最多的熱詞。工業和信息化部電子信息司副司長刁石京對此進行解讀時指出，《推進綱要》與此前發布的18號文件與4號文件的內容一脈相承，主要內容包括：財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策等，同時又進一步強調了加強組織領導，成立國家集成電路產業發展領導小組，設立國家集成電路產業投資基金和加大金融支持力度等。目前，國家基金、基金管理公司已經成立。北京、上海、武漢、合肥、四川等地方政府已經或正在籌集設立地方性基金。國家投資基金將重點支持集成電路製造領域，兼顧設計、封裝、測試、設備、材料環節。加強與政策性銀行、商業銀行的合作。統籌國家科技重大專項等財政資金渠道，推動集成電路產業各環節重點項目和重點工程的實施。
在國家政策的引導下，國家在IC方面的產業佈局已經展開。在本屆展會上，以CEC、大唐電信和紫光集團為代表的未來我國三大集成電路企業集團整體亮相。其中，CEC正在積極佈局，組建IC領域的航母集團，該集團中的骨幹企業包括華大、瀾起、貝嶺、中電熊貓、中電器材等。而大唐電信已經整合旗下聯芯科技、大唐微電子，成立了大唐半導體設計有限公司，同時參股中芯國際，使大唐旗下的集成電路集群融設計、製造於一體。紫光集團則在去年收購展訊通信和銳迪科之後，強勢殺入集成電路產業。三大集團目前均在積極進行產業整合，整合後的新公司將極大地提升國產芯片在國際市場的綜合影響力。
除三大集團之外，順應互聯網商務快速發展的時代背景，工信部首批“電子商務集成創新試點工程”，CEC旗下國家級元器件電商平台“中電港”也在展會期間正式上線。中國中電國際信息服務有限公司總經理、中電港董事長宋健表示，平台依托旗下中電器材豐富的行業經驗和產業資源，以先進的互聯網信息技術為基礎，以電子元器件交易為核心，專注於電子元器件供應鏈的整體解決方案，為企業提供融合自有媒體社區、技術支持、大數據、金融及現代化供應鏈配送於一體的綜合服務，可降低運營成本，實現全方位的運營風險管控。
隨著大型集成電路企業集團的組合建成，將成為我國推進集成電路產業發展的脊梁。
從製造到設計新品不斷
這次展會展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，中芯國際展示了其工藝路線圖。
作為展會的重頭戲，許多面向市場應用的新產品和新技術也被展示出來。展訊通信展示了最新4G移動通信芯片SC9620，該款多模LTE調製解調器是一款低功耗TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片，可以支持3GPPR9協議並達到Category4等級，最大下行速率150Mbps。多模LTE調製解調器SC9620，搭配展訊智能手機芯片，可為客戶提供一套完整的4G智能手機turnkey解決方案。展訊通信市場總監周偉芳表示，三模方案已被聯想（A330T）、酷派（8019）等手機品牌採用，並已上市，支持五模製式的turnkey解決方案也即將於今年年底上市。除此之外，展訊還展示了其開發平板電腦市場的最新方案SC5735，這是首次在中國大陸與觀眾見面。SC5735支持WCDMA/HSPA+，Android4.4，並提供完整的參考設計。
中芯國際展示了其工藝路線圖。中芯國際CEO邱慈雲透露，目前中芯國際正在做北京12英寸新廠的設備移入工作，預計明年第四季度將有1萬片28nm的晶圓產能，在上海方面也有部分28nm的試驗線產能。同時，中芯國際還在進行14nm工藝的研發，預計在2016年到2017年可實現工藝的開發。
大唐電信與恩智浦合資成立的大唐恩智浦半導體公司則展示了公司最新開發的汽車電子解決方案，包括BMS電池檢測芯片、GATEDRIVER門驅動芯片和車燈水平調節器芯片等。根據大唐電信綜合管理部總經理助理屈曉春的介紹，車燈水平調節器芯片主要用於驅動直流電機和步進電機控制車燈的上下調節，可使車燈的燈光趨於水平狀態； MOSFET門驅動芯片主要用於電機控帛和電源轉換；BMS電池檢測芯片主要用於混合動力汽車，插電式混合動力汽車和純電動汽車的電池檢測芯片。產品主要包括12節電池用BMS芯片、6節電池用BMS芯片、下一代BMS芯片即單節電池芯片。
資料來源:半導體科技
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