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雖然貴為全球第一大移動/消費電子MEMS傳感器和微控制器廠商，但在意法半導體執行副總裁，模擬、MEMS和傳感器事業部總經理Benedetto Vigna看來，這仍難以支撐起公司“多元化市場戰略”的重任。為此，他特意在日前舉辦的一場媒體見面會上，生平第一次寫下了三個漢字：“多元化”，以示對該戰略的重視。

意法半導體執行副總裁Benedetto Vigna

“我所稱的多元化包含兩層含義：客戶多元化和產品市場多元化。也就是說，我們未來關注的市場，將從單一的移動產品拓展到包括移動產品、可穿戴式設備、汽車、便攜消費電子、打印機和其它物聯網應用在內的更廣泛領域。”

那麼，哪些是Vigna手中的“王牌”？

首波主打：消費電子和移動產品市場

“智能手機與平板電腦仍將是驅動今年MEMS傳感器增長的關鍵力量，但可穿戴設備和物聯網市場正在開啟新的商機。”Benedetto Vigna稱，雄心勃勃的企業家發現，物聯網入市門檻其實比複雜電子產品低，這一方面源於微型裝置的大規模量產讓終端產品的成本和尺寸更趨於合理，另一方面則是因為各種聯網標準、屏幕和通信功能已經得到廣泛普及。

運動MEMS——引領創新

“但我們不能對此掉以輕心。對客戶而言，應用與服務價值大於單個產品；對半導體芯片廠商而言，則是平台價值大於單個器件。因此，能否向客戶提供相對完整的軟硬件平台，讓他們獲得一站式解決方案，是決定公司未來能否獲得成功的關鍵要素。”Vigna說。

提供在一個封裝內整合多個傳感器的一體化解決方案，是ST最為擅長提供的領域，iNEMO就是這種發展趨勢的一個典型實例。該引擎被ST稱作“業界首款完整可定制的多軸MEMS傳感器軟硬件解決方案”，可實現自主和自動系統，監測特定的條件，並根據監測結果執行相應的操作，用戶無需干預或只需稍加介入。

而近年來由WIN 8引發的Sensor hub概念，更是加速了MCU+iNEMO這種“智能傳感器”形式在手持終端中普及。Vigna表示，由於“智能傳感器”在一個封裝內整合了MEMS器件和處理器功能，無需主處理器介入，獨立運行傳感器算法，能夠大幅降低系統級功耗。因此，對耗電量極大的手持設備而言非常重要。未來，具備高度微型化、集成化和智能化特性的MEMS傳感器，將在單一芯片上實現從信號採集、處理到輸出的全過程，為今後實現更多功能，將更多想像變為現實奠定基礎。

第二波：進軍汽車MEMS市場

Vigna並不否認ST目前在該市場佔有率還非常小的事實。“但我們並不為此感到擔心，因為ST作為全球重要的汽車芯片供應商，有著非常豐富的汽車應用經驗。同時，車用傳感器市場中當前最需要的是運動、壓力和環境傳感器，ST完全有能力將現有的消費電子和移動應用MEMS技術轉化至車載應用。”他透露稱，ST汽車運動MEMS傳感器已量產，多家汽車配套廠商正在測試其氣壓傳感器以及其它傳感器。“汽車客戶設計週期較長，儘管我們現在的佔有率很小，可一旦切入了這個市場，將獲得更穩定的收益。”

第三波：環境傳感器、觸摸屏控制器和MEMS麥克風

風頭強勁的蘋果iPhone把MEMS麥克風市場推到了新的高度，幫助其出貨量在短短三年內就劇增了將近四倍。2012年MEMS麥克風全球出貨量估計達到20.6億個，是2009年出貨量4.329億的4.8倍。這點並不難理解。因為每部智能手機可能只需要一個加速度計、羅盤和陀螺儀，但通常會需要兩個或更多的MEMS麥克風以獲得額外好處，比如加強支持噪聲抑制以及視頻的高清錄音。

根據Vigna給出的數字，2013年，ST MEMS麥克風出貨量逾1億顆，比2012年增長約2倍，全球市場排名第5，在包括iPad Air、Google Glass在內的產品中得到了廣泛使用。而ST所製定的下一個目標，是努力擴大模擬/數字麥克風和上置/下置聲孔麥克風產品佈局，在性能、可靠性和外觀尺寸三個矛盾問題之間找到最佳平衡點。

如何為未來的智能終端增加差異化競爭優勢？業界普遍認為，以氣壓傳感器、溫濕度傳感器和紫外傳感器為代表的環境傳感器會是最佳選擇之一。根據ST方面透露的規劃，其整合溫度和濕度傳感器的產品將於第2季度上市，用於空調控制；防水微型全模塑封裝氣壓傳感器（2.5 x 2.5 x 1.0 mm）已被用於三星Galaxy S5中；紫外傳感器尚在開發，預計今年第3季度上市，有望為可穿戴設備帶來新的賣點。

觸控IC領域並非ST傳統強項，所以ST大中華暨南亞區AMS產品部市場總監吳衛東使用了“搶占”一詞。他強調說，ST所提供的觸控技術利用了公司多年積累的大量MEMS、MCU和模擬前端設計經驗，這是其他競爭對手所不具備的。量產中檔智能手機、高端旗艦機和平板電腦會是ST重點關注的三大市場，目前主流的手套觸控、懸浮操作、防水操作等功能都將包括在內。

第四波：相機光學防抖、超級移動投影機和薄膜壓電式MEMS執行器

上述幾項創新主要面向智能手機應用。Vigna說ST日前在意大利Agrate晶圓廠8"生產線上製造出了世界首個薄膜壓電式MEMS執行器，今年第一季度已向部分客戶提供了測試樣片，打印頭和手機攝像頭自動對焦將是該產品的主要應用領域。與基片壓電執行器和音圈（VCM）自​​動對焦方案相比，薄膜壓電式MEMS執行器在用戶關心的成本、性能、功耗方面都將更具優勢。

智能手機內置光學防抖功能（OIS）目前正呈上升趨勢，ST第三代光學防抖陀螺儀是一種2軸光學防抖陀螺儀，也是當前市場上最薄的光學防抖陀螺儀。其滿量程±100/±200dps，內置溫度傳感器，電源電壓範圍1.7~3.6V，具備先進電源管理功能和溫度穩定性。

將微型圖像投影儀集成在下一代智能手機和其他便攜式消費設備中，以此來打造新型的人機交互方式，是很多廠商當前正著力追尋的目標，代表性產品包括TI DLP和ST激光MEMS反射投影技術。Vigna認為，和DLP產品相比，一對低功耗、單軸MEMS反射鏡能夠產生免調焦、大尺寸、高分辨率輸出，讓用戶能夠隨時隨地播放視頻、圖片和演示文稿。據稱，ST目前已經實現了最大20"的投影畫面面積，且更加小巧。

資料來源:微迷網