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東電電子將與新加坡IME合作開發2.5D/3D半導體低成本量產技術

日本東電電子2014年07月24日宣布，該公司與新加坡微電子研究院（IME）將在新加坡設立“Assembly聯合實驗室“，共同研發的2.5D及3D半導體封裝技術。

東電電子在2012年成立東京電子新加坡Pte.Ltd.之後，一直和新加坡IME共同開展尖端蝕刻技術的研究。此次，雙方將把合作範圍擴大到晶圓級封裝技術及組裝技術。

雙方將通過聯合大會Lab共同開髮用於2.5D及3D半導體的關鍵技術。具體包括，採用臨時粘合劑在常溫下進行晶圓接合及剝離的工藝、永久晶圓接合、微細間距CoW（Chip在晶圓）一次性接合，具備高精度定位功能的金屬接合技術等。

據東電電子介紹，在2.5D及3D半導體方面，“雖然實現了研發層面的試制以及試生產，但要正式量產，還必須解決成本方面的課題”。此次共同研發的目標是，運用新加坡IME的使用TSV（矽通孔）元件技術的評估樣品及高端分析技術，在常溫臨時粘合剝離工藝和低溫Cu-Cu混合工藝方面，確立行業標準技術，同時還要大幅降低製造成本。

關於微細間距CoW一次性接​​合與具有高精度定位功能的金屬接合技術，雙方將共同開發可實現這些接合功能的裝置，由此來降低2.5D及3D半導體的製造成本，從而使其能夠應用於移動設備等通用產品。

（記者：大下淳一，日經BP半導體調查）

來源： 日經BP社