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內存芯片巨頭三星和美光（Micron）最近準備聯合研製新式內存HMC (Hybrid Memory Cube)，以便適應高速發展的處理器和寬帶網絡。兩家公司這週四發表聲明表示，這種混合立體內存與CPU的數據傳輸速度將是現階段內存技術的15倍。

我們都知道CPU 的計算速度已經不再是計算機發展的瓶頸，無論網絡中還是主板中的數據傳輸速度才是製約計算機發展的主要因素。許多公司，例如微軟，英特爾，還有一些小型創業公司如Tilera 都正在尋找解決“內存帶寬問題”的解決方法。

三星和美光宣稱他們推出的這款內存將具有很高的性能：

*HMC 結合了高速邏輯處理器和矽通孔(TSV, Through-Silicon-Via) 結合的內存芯片棧

* 發送數據速度是傳統DDR3 DRAM 的15 倍。

* 平均每個比特消耗能量是傳統DDR3 DRAM 技術的70%。

*由於其高密度特性，相比當前的RDIMMS技術，這種技術減少了90%的空間
越來越多的新式芯片結構預示著半導體產業革命的到來，36氪之前也曾報導過IBM和3M立體結構CPU的方法。但是芯片只是整個計算機硬件和應用體系的最低層，這項新技術能真正推向市場還需要上層結構的調整才能實現。由於這項技術也許可以解決困擾整個產業已久的瓶頸，所以這是一種利基市場，也就是說可以先在小範圍應用，當這項技術在局部應用被廣泛接納後，再擴大規模生產推向消費品市場。

Altera, Open Silicon, Xilinx 將會一起參加定制這項技術的規格(Specification)，以便大規模網絡，工業產品，高性能計算都可以在這種新型芯片上運行。這項規格預計將會在2012 年推出。

讓我拭目以待，這種新式內存是否能真正解決內存帶寬問題且被整條計算機產業所接納。

下面連接是介紹HMC 的視頻：

via GIGAOM

資料來源36KR